红外测温在半导体器件动态热分析中的应用

介绍了显微红外热像仪连续稳态测温技术的特点,通过试验说明了连续稳态显微红外测温技术在半导体器件动态热分析中的应用。在器件的结温测试中,通过对器件持续的加电,利用连续稳态显微红外测温技术连续地增加偏执电压的测试,研究了器件的不同位置在不同的加电条件下的发热情况。另外,在器件的破坏性试验中,利用显微红外热像仪的连续稳态测温技术,研究了器件的终值温度和破坏情况,为设计者改进设计和控制工艺提供了很好的指导。