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积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(2) 被引量：1
1
作者 祝大同 《印制电路信息》 2003年第6期3-8,21,共7页
3 积层法多层板的高层阶段的发展 3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段 自1998年起,积层法多层板的发展迈入了一个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水平发展期,生产全面跨入实用化期以及实施标准化期.
关键词 积层法多层板 基板材料 BUM 工艺方式 迭加孔 导通孔 亚洲 集成电路
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