一种用于Mini LED背板的覆铜板制备与性能研究

文章介绍了一种树脂配方,应用于Mini LED背板领域,此配方制得的覆铜板板材CTE(热膨胀系数)低至1%,T_(g)高达220℃,T288>120 min,反射率(A态)>90%,适应Mini LED对耐热和尺寸稳定性等的要求,大大地提高了封装效率和PCB可靠性。