RVVB导线过电流诱发短路起火及迸溅熔珠特征试验研究

为研究RVVB导线过电流诱发短路故障发生过程和迸溅熔珠典型特征,搭建220 V电压条件下导线过电流诱发短路故障装置,利用视频影像技术分析短路发生过程,统计初次短路发生时间和短路持续时间,收集迸溅熔珠并分析其形貌和典型组织特征。结果表明:导线由内及外受热时,PVC绝缘层发生热解,导线发生初次短路时间与电流值存在指数递减关系。迸溅熔珠根据形貌可分为圆珠状、连接珠状、凹坑状、半珠状、连接半珠状、连接棒状及连接尖状,其金相组织可分为4类。试验结果可为火灾调查提供参考。

着床后引燃对电弧迸溅熔珠组织特征的影响

为探究迸溅熔珠着床后的热交换过程对其组织特征的影响,建立基于着床后高温迸溅熔珠的动态测温方法,从而揭示迸溅熔珠着床后引燃与否对其组织特征形成的影响规律。研究结果表明:引燃可燃物的熔珠受火焰热反馈和铜氧化放热的共同作用,着床后其温度出现反复波动,延长迸溅熔珠的冷却凝固时间,组织呈等轴状;无法引燃可燃物的熔珠在可测范围内,短暂升温后降温速率持续上升,组织更易呈现树枝状或胞状。研究结果可为准确认定电气故障电弧迸溅熔珠引发火灾提供技术支持。

铜导线短路迸溅熔珠对粉状α-纤维素的引燃能力

短路迸溅熔珠可携带高温飞行至短路点较远处,其在带电火灾现场塌落堆积层中经常可见,对起火点及起火原因的认定有证明和指向作用。相较于线端短路熔痕,迸溅熔珠要经历产生、飞行、落地多个过程,导致其本身运动轨迹的不确定性,给分析带来较大困难。研究了铜导线短路迸溅熔珠产生及飞行过程对其引燃能力及金相组织特征的影响。通过对短路电弧能量、熔珠直径和引燃情况进行统计,得到引燃边界条件和引燃概率,并对不同引燃情况的熔珠金相组织进行观察分类。研究发现:影响短路迸溅熔珠引燃能力的决定性因素为熔珠直径;引燃迸溅熔珠的典型金相组织有四类,非引燃迸溅熔珠的典型金相组织有三类。

InSb芯片碎裂与迸溅金点的关系

批量生产中经常发生的锑化铟(InSb)芯片碎裂问题制约着InSb红外焦平面探测器(IRFPAs)成品率的提升.经分析认为:低周期液氮冲击下发生在器件边沿区域的InSb芯片破碎与该区域中迸溅金点的存在有关.为从理论上明晰迸溅金点对InSb芯片局部碎裂的影响,本文建立了包含迸溅金点的InSb IRFPAs结构模型,分析了迸溅金点的存在对应力分布的影响.在此基础上,在应力集中处预置不同长度的初始裂纹用以描述InSb晶片中的位错,以能量释放率为判据,探究InSb芯片碎裂与迸溅金点和位错线长短的关系.结论如下:1)迸溅金点的存在对InSb芯片碎裂的影响是局部的,在迸溅金点与InSb芯片接触区域的两侧会形成两个应力集中点;2)环绕预置裂纹的能量释放率会随着预置裂纹长度的增加而加速增大,当预置裂纹长度接近InSb芯片上表面时,能量释放率近乎指数增加,并在预置裂纹贯穿InSb芯片时达到最大值;3)迸溅金点引起的InSb芯片破碎属于Ⅰ型断裂失效模式,在多周期液氮冲击中,位错线在应力集中效应的驱使下逐步扩展,直至贯穿InSb芯片,最终形成宏观碎裂失效现象.

电流强度对铜导线过电流迸溅熔珠晶粒特征的影响分析

在不同电流强度条件下制备过电流铜导线迸溅熔珠,使用金相法对迸溅熔珠进行归类分析,借助Image-Pro Plus从大小和形状两个方面定量分析电流强度对晶粒特征的影响。实验结果表明:过电流迸溅熔珠的金相组织共有4种类型,其中大部分熔珠的金相组织为细小柱状晶,不同电流强度对4类金相组织的出现频率没有明显影响,且电流强度为额定电流的5.5倍时,细小柱状晶的面积和圆度出现极小值。实验所得结论可为实际火灾调查中判别线路故障类型提供参考。

短路激烈程度对铜包铝导线熔珠引燃能力及组织特征的影响

调查铜包铝导线短路故障引发的火灾,需在起火点处找到迸溅熔珠,通过熔珠的特征确认其来源于短路点,再根据可燃物情况推算其引燃能力。用电焊机模拟短路故障,调节输出电流,改变短路电弧激烈程度;根据东北地区房屋特点,选取碎木屑为被引燃物,在50A、150 A、200 A、250 A、300 A电流下重复试验20次,统计试验的熔珠数量、引燃、形状和组织等特征。结果表明：电流越大,试验的电弧越剧烈,熔珠数量越多,大粒径熔珠比例越高,所有熔珠粒径满足d≤5. 5 mm;随电流增大,熔珠携带的能量升高,可引燃碎木屑的最小熔珠粒径d减小,而d 〈1. 26 mm时,一定不会引燃碎木屑,而d〉 1. 5mm时,则多数情况下均可引燃碎木屑;铜的存在使迸溅熔珠更易形成树枝晶,小孔洞分散组织中,随电流的升高和熔珠体积的增大,枝晶臂更加粗大,小气孔逐渐汇集成大孔洞。

简述使用South990BTT全自动血液黏度动态分析仪应注意事项

目的探讨更好使用South990BTT全自动血液黏度动态分析仪,提高阳性检出的准确率。方法总结使用South990BTT过程中遇到的问题和经验。结果提出South990BTT的使用注意事项及问题解决方案。结论通过细心操作可以避免一些干扰测定结果的系统误差和人为因素以及操作污染对操作者可能带来的危害。

肖特基二极管金属质量问题研究

介绍了出现在肖特基二极管金属膜上常见的几种异常情况,其中包括金属迸溅、金属"毛刺"以及金属DIC模式鼓泡现象。经过对不同问题的深入探究,分析出了各种现象产生的具体原因,并结合我所实际情况给出了有效的解决措施。