浅析退锡铅制程

文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。

无氟退铅锡液T-3型的研制

以氧化剂硝酸、催化剂A、光亮剂B、稳定剂C、铜缓蚀剂D为原料,采用正交实验设计,考察退铅锡液组成对印制电路板（PCB）退铅锡时间、无烂孔时间的影响。结果表明,无氟退铅锡液T-3型的优惠组成为：氧化剂30%,催化剂13%,稳定剂1.2%,光亮剂2.7%,缓蚀剂0.3%,其余为溶剂,在25℃退铅锡时间1~1.2 min,无烂孔时间20 min以上,PCB铜线路光亮、干净,达到印制板生产的要求。