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电子组装技术发展探析 被引量:1
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作者 张翔 《中国市场》 2015年第50期53-54,共2页
近年来,电子组装技术进入了超高速发展时期,并伴随着芯片封装技术的发展而不断前进。逆序电子组装技术、三维立体组装技术的应用使电子组装技术技术向精细化、微组装化、三维化、绿色环保化等方向发展。
关键词 电子组装技术 逆序电子组装 三维立体组装
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