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选择性化学镍/金工艺的应用
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作者 林拥军 《电子电路与贴装》 2007年第1期49-54,共6页
本文主要通过对选择性化学镍/金的生产应用,就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。
关键词 选择性化学镍/金 干膜 阻焊油墨 污染 腐蚀 有机保焊
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