SOC制程在微盲孔填镀中的缺陷及改善

选择性有机导电聚合工艺（SOC，Selectire Organic Conductire Polymerization）是一种绿色环保的工艺，代替传统PTH进行孔导通化，具有制程简单，环保节能的特点，但因其导电性不如PTH沉铜层好，且没有金属做铜生长的晶核，在电镀时往往存在镀层不连续或深镀能力差的现象，特别是盲孔玻纤处容易出现孔破的问题，需要通过改善SOC制程和预镀的工艺参数，加强生产过程中的品质控制，达到理想的电镀微盲孔品质，来满足生产的要求。