短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术

文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。

选择性波峰焊工艺技术研究

阐述了选择性波峰焊技术的特点,并研究了选择性波峰焊的主要工艺参数。选择了试验板进行焊接,通过优化焊接工艺参数,可以有效避免焊点桥连、拉尖等缺陷的产生,对焊点进行X-Ray检查和金相分析,焊点透锡良好,微观组织均匀。

选择性波峰焊技术在SMT中的应用

选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。

选择性波峰焊工艺研究要点

主要介绍了选择性波峰焊的现状,分析了选择性波峰焊的工艺特点,提出了进行选择性波峰焊工艺研究的要点。

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。

基于单片机的选择性波峰焊工艺参数设计及控制研究

采用两片8031单片机分别作为管理机和控制机,对选择性波峰焊的助焊剂喷涂量、预热温度、链条速度、链条倾角、焊接时间和焊接温度这6个工艺参数进行模糊PID控制,并对控制效果进行了现场试验研究。研究结果表明:本文设计的选择性波峰焊工艺参数及控制系统能有效抑制连锡或锡珠等焊接缺陷的产生,对实现印制电路板高质量的选择性波峰焊接,具有较大的实用价值。

选择性波峰焊接工艺的应用研究

首先介绍了选择性波峰焊工艺,然后从印制板布局和选择性波峰焊机的应用2个方面,重点阐述了选择性波峰焊工艺应用研究;最后得出只有管控印制板布局设计、焊接工艺参数设置,以及喷嘴、助焊剂选择等多个环节,才能保证选择性波峰焊工艺水平.

浅谈TPM在选择性波峰焊设备管理中的应用

以TPM管理理念为指导,开展选择性波峰焊维护检修,大幅降低设备故障率,延长设备使用寿命,提高设备综合效率。

论选择性波峰焊产生锡珠及锡渣的改善方法——基于质量管理工具8D对锡珠、锡渣的改善

随着时代的发展,汽车行业在不断地发展和创新,焊接工艺作为行业的基本工艺,在其运作过程中产生的锡珠及锡渣问题也是整个行业普遍面临的问题。针对选择性波峰焊所产生的锡珠、锡渣问题,本文运用8D质量工具对此问题进行解决。8D作为解决问题的一种工具,可以找到问题发生的根本原因并给予有效解决,预防问题的再次发生。从而降低企业的生产成本及人力资源等一些隐性成本,提高企业在行业内的竞争力。

选择性波峰焊在LED车灯模组生产中的运用

主要阐述汽车用LED模组的组装生产工艺,尤其是针对通孔连接器与SMT电子元器件同时需要焊接的模组,采用选择性波峰焊工艺能够提高焊接品质,降低品质风险。同时对完整的选择性波峰焊焊接工艺流程进行说明,对工艺参数设定进行重点分析和研究。本文也对焊接原理和实际操作两方面进行阐述,并例举了选择性波峰焊的工艺注意事项和对常见问题的分析。

选择性波峰焊在汽车电子中的应用

随着国内汽车电子行业的兴起，对汽车电子行业的加工制造技术和设备工艺也提出了更高的要求，为了打破欧美企业在汽车电子领域的长期垄断地位，发展民族工业和创立自主品牌，国家大力扶持一些具有研发实力的企业进行自主创新和研究开发，帮助国内汽车电子产业的发展和提高产品的竞争力，同时由于汽车电子产品的工作环境相对消费类电子产品的工作环境而言，对产品的可靠性要求更高更严，所以对汽车电子产品的制造工艺也提出了更高的要求。

基于田口方法的智能电能表选择性波峰焊参数优化

为了降低插件印制板经过选择性波峰焊时产生锡渣锡珠的不良率,减少不良品的产生,提高公司效益,需要优化智能电能表选择性波峰焊工艺参数组合。故笔者在本文设计中尝试将田口方法与选择性波峰焊参数优化相结合,以期快速、高效实现工序能力、经济效益的提升。

基于六西格玛的方法解决选择性波峰中的焊点桥连

在军品印制板选择性波峰焊的过程中,通孔连接器的桥连问题是常见的缺陷之一。本文通过具体案例,采用六西格玛的方法,经过定义(Define)、测量(Measure)、分析(Analyze)、改善(Improve)、控制(Control)5个阶段,找出了选择性波峰中通孔连接器出现桥连的根本原因并进行改进,最终提高了混装型电路板焊接的一次性合格率,也验证了六西格玛管理方法对于生产流程改进的意义,为后续军品生产现场电路板焊接缺陷问题提供了参考思路。

电磁泵中液态金属流体行为规律分析与流道阀体优化

针对微电子封装行业中的选择性波峰焊技术需求,提出一种基于直流传导式电磁泵的解决方案.通过模拟仿真直角型、过渡型和锥型3种形状电磁泵流道阀体内部电流密度、出口速度、出口压力、体积力等因素,分析电磁泵内部金属流体行为规律,以确定最适合锡液喷射的流道阀体形状,并进一步通过正交仿真模型优化阀体结构尺寸.最后将具有优化结构的波峰发生器与优化前的进行对比实验.结果表明:锥型流道阀体能将电场和磁场较大程度地转化为动力,其能源利用率和驱动力最大,最适合锡液喷射.其优化尺寸为长38 mm,宽6 mm,高61 mm;优化后的波峰发生器的波峰高度和出口速度提高17.9%和50%.

回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT(表面贴装技术)企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件(特别是镀金长插针)弓1脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。

不耐温大面积直连式扣板组件焊接工艺策略

随着产品的高密度、高集成度的发展,实现模块间互联的印制板母板越来越厚、同时接地孔也由于多层直连接地的原因越来越难于焊接,本文就实际工程经验,介绍了一类扣板的焊接装配工艺策略,希望能够为读者在具体工程实施过程中提供帮助。