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一种白光LED投射灯组装结构的热分析 被引量:4
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作者 韩磊磊 王春青 田艳红 《电子工艺技术》 2008年第5期254-255,261,共3页
大功率LED器件的热流密度非常大,实际应用中会因散热结构不善而导致结温高,导致可靠性降低等问题。通过有限元分析的方法设计出一种带有凹槽的铜基板以强化热扩散作用,并对散热通道中的关键环节进行详细分析。
关键词 LED 热流密度 透射灯 铜基板
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