焊料厚度和保温时间对瞬间液相连接Hastelloy-X合金接头显微组织演化的影响

研究不同焊料厚度(20,35,50,65,100μm)和保温时间(5,20,80,320,640 min)下Hastelloy-X样品的瞬间液相(Transient liquid phase,TLP)连接,以获得最优连接参数。电子探针显微分析(EPMA)和电子背散射衍射(EBSD)显微组织分析表明,非热凝固区(ASZ)中心的共晶相为Ni_(3)B、Ni_(2)Si和CrB,扩散影响区(DAZ)形成MoB、CrB_(2)和Mo_(2)B_(5)析出相。结果表明,减小焊料厚度、增加保温时间有助于完成等温凝固、降低DAZ中析出相的密度,这使接头性能更加均匀。随着保温时间的增加,硼和硅的扩散距离变长,导致DAZ中富Cr硼化物消除,并在接头界面形成富Mo硅化物。随着保温时间的延长,ASZ和DAZ中脆性相的消除导致其硬度降低,使得接头区域的硬度分布更加均匀。最优连接参数为:金属焊料厚35μm,保温时间640 min。

高性能聚焦离子束(FIB)系统及其在材料科学领域的应用

采用液态镓作为离子源的FIB系统在材料科学研究领域可以起非常重要的作用。离子束聚焦于样品表面,在不同大小、束流及通入不同辅助气体的情况下,可分别实现图形刻蚀、绝缘和金属膜的沉淀,扫描离子成像等功能。该系统有三大用途:形貌观察,分辨率高达5nm;微刻蚀以及微沉淀。本文介绍了FIB技术的应用。

高性能聚焦离子束技术的应用

叙述了采用液态镓作为离子源的高性能聚焦离子束系统(FIB)在材料科学研究领域中的作用。该系统有三大用途:形貌观察;分辨率高达5nm;微刻蚀以及微沉淀。详细地介绍了利用FIB进行形貌观察、制备TEM样品和表面刻蚀的过程及实验结果。