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CCD用透明栅电极的制作 被引量:1
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作者 李华高 赵梁博 +3 位作者 邓涛 曾武贤 向华兵 熊玲 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期732-735,共4页
采用反应溅射法制备了ITO透明导电薄膜材料,薄膜电阻率为2.59×10-4Ω·cm,可见光透过率可达90%;通过优化光刻工艺条件,选择合适的ITO薄膜刻蚀液,完成了ITO透明栅电极的制作;使用ITO透明电极代替其中一相多晶硅电极,制作的CCD... 采用反应溅射法制备了ITO透明导电薄膜材料,薄膜电阻率为2.59×10-4Ω·cm,可见光透过率可达90%;通过优化光刻工艺条件,选择合适的ITO薄膜刻蚀液,完成了ITO透明栅电极的制作;使用ITO透明电极代替其中一相多晶硅电极,制作的CCD图像传感器,其蓝光响应明显增加。 展开更多
关键词 ITO薄膜 透明栅电极 CCD
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内透明集电极IGBT开关特性及短路特性仿真研究
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作者 张惠惠 胡冬青 +3 位作者 周新田 周东海 穆辛 查祎英 《智能电网》 2013年第2期27-30,共4页
针对内透明集电极(internal transparent collector,ITC)绝缘栅双极型晶体管(insulated-gate bipolar transistor,IGBT)结构的短路特性进行数值模拟研究,通过模拟仿真明确了缓冲层掺杂浓度、局域载流子寿命控制区位置及局域载流子寿命... 针对内透明集电极(internal transparent collector,ITC)绝缘栅双极型晶体管(insulated-gate bipolar transistor,IGBT)结构的短路特性进行数值模拟研究,通过模拟仿真明确了缓冲层掺杂浓度、局域载流子寿命控制区位置及局域载流子寿命参数对ITC-IGBT的导通特性、开关特性、短路特性的影响。通过优化折中器件的缓冲层掺杂浓度、局域寿命控制区寿命参数和局域寿命控制区位置的关系,在器件特性满足要求的同时,改善器件的抗短路能力。文章最后给出一种可供参考的具有良好抗短路能力的IGBT器件设计方法,确定了缓冲层浓度的最低值和局域载流子寿命最大值,明确了局域寿命控制的合理范围。 展开更多
关键词 透明电极绝缘双极型晶体管 开关特性 短路特性 仿真研究
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600V高性能新型槽栅内透明IGBT的仿真 被引量:1
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作者 苏洪源 胡冬青 +4 位作者 刘钺杨 贾云鹏 李蕊 匡勇 屈静 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期908-916,共9页
载流子存储层(CSL)可以改善IGBT导通态载流子分布,降低通态电压,但影响器件阻断能力。为了平衡载流子存储层对器件阻断能力的影响,在器件n-漂移区中CSL层处近哑元胞侧设计了p型埋层(p BL),利用电荷平衡的理念改善电场分布,并借助ISE-TAC... 载流子存储层(CSL)可以改善IGBT导通态载流子分布,降低通态电压,但影响器件阻断能力。为了平衡载流子存储层对器件阻断能力的影响,在器件n-漂移区中CSL层处近哑元胞侧设计了p型埋层(p BL),利用电荷平衡的理念改善电场分布,并借助ISE-TACD仿真工具,依托内透明集电极(ITC)技术,研究了600 V槽栅CSL-p BL-ITC-IGBT电特性。为了保证器件承受住不小于10μs的短路时间,设置了哑元胞。在此基础上,仿真分析了CSL和p BL的尺寸及掺杂浓度、哑元胞尺寸等对器件特性的影响,并与普通的槽栅ITC-IGBT、点注入局部窄台面(PNM)ITC-IGBT的主要技术指标进行对比,给出CSL和p BL的尺寸及掺杂浓度的最佳范围。结果表明,合理的参数设计可使CSL-p BL-ITC-IGBT具有更优的技术折中曲线。 展开更多
关键词 p型埋层载流子存储层内透明电极绝缘双极晶体管(CSL-pBL-ITC-IGBT) 哑元胞 载流子存储层 p型埋层
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IGBT集电结局域寿命控制的比较与分析 被引量:4
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作者 周新田 吴郁 +5 位作者 胡冬青 贾云鹏 张惠惠 穆辛 金锐 刘钺杨 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期114-118,141,共6页
新型的电场终止型绝缘栅双极晶体管(FS-IGBT)改善了传统穿通型(PT)IGBT性能上的不足,但对于1 200 V以下器件需要超薄片加工。为打破加工技术的限制,用简易的厚片工艺实现薄片性能,可以在集电结附近设置载流子局域寿命控制层(LCLC)来改... 新型的电场终止型绝缘栅双极晶体管(FS-IGBT)改善了传统穿通型(PT)IGBT性能上的不足,但对于1 200 V以下器件需要超薄片加工。为打破加工技术的限制,用简易的厚片工艺实现薄片性能,可以在集电结附近设置载流子局域寿命控制层(LCLC)来改善器件性能。目前有两种方案:将LCLC区置于集电区内形成内透明集电极IGBT(ITC-IGBT);或置于缓冲层内,形成缓冲层局域寿命控制IGBT。对这两种结构的600 V器件结合具体参数进行了仿真和比较。仿真结果表明,两种结构的器件可实现几近相同的折中特性,但当LCLC区位于缓冲层内时,需要更低的局域寿命,且更易发生通态特性的回跳现象,影响器件性能。因此将LCLC区置于集电区,即形成ITC-IGBT结构是一个更好的选择,为探索用厚片工艺制造高性能IGBT提供了必要的参考。 展开更多
关键词 载流子局域寿命控制层(LCLC) 透明电极绝缘双极晶体管(ITC—IGBT) 缓冲层局域寿命控制IGBT 折中特性 回跳现象
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Analysis and simulation of lateral PIN photodiode gated by transparent electrode fabricated on fully-depleted SOI film 被引量:2
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作者 谢海情 曾云 +1 位作者 曾健平 王太宏 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2011年第3期744-748,共5页
A novel device, lateral PIN photodiode gated by transparent electrode (LPIN PD-GTE) fabricated on fully-depleted SOI film was proposed. ITO film was adopted in the device as gate electrode to reduce the light absorp... A novel device, lateral PIN photodiode gated by transparent electrode (LPIN PD-GTE) fabricated on fully-depleted SOI film was proposed. ITO film was adopted in the device as gate electrode to reduce the light absorption. Thin Si film was fully depleted under gate voltage to achieve low dark current and high photo4o-dark current ratio. The model of gate voltage was obtained and the numerical simulations were presented by ATLAS. Current-voltage characteristics of LPIN PD-GTE obtained in dark (dark current) and under 570 nm illumination (photo current) were studied to achieve the greatest photo-to-dark current ratio for active channel length from 2 to 12 /am. The results show that the photo-to-dark current ratio is 2.0×10^7, with dark current of around 5×10^-4 pA under VGK=0.6 V, PrN=5 mW/cm2, for a total area of 10μm×10μm in fully depleted SOI technology. Thus, the LPIN PD-GTE can be suitable for high-grade photoelectric systems such as blue DVD. 展开更多
关键词 lateral PIN photodiode transparent electrode physical model photo-to-dark current ratio SILICON-ON-INSULATOR
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