通孔波峰焊透锡不良问题研究

通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%,当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层,通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50%,否则称之为透锡不良。通过分析通孔波峰焊透锡原理,归纳总结抑制通孔波峰焊透锡不良问题发生的因素,并在此基础上探讨抑制该问题发生的技术方案。

波峰焊接常见不良情况及改进措施

波峰焊接工艺比再流焊接工艺复杂很多,影响因素不限于设备本身,更大程度上是受设计的影响。简要介绍了波峰焊接工艺的原理及常见的两个主要不良现象(桥连和透锡不足),及其产生原因和改善方向。实践表明,只要在产品工艺设计时给与重视,桥连与透锡不良是可以有效解决的,特别是透锡不足的问题可以100%地给与解决。

平基底DIP元件波峰焊气孔不良的研究

波峰焊气孔问题是较严重的质量问题,该缺陷一般处于钎缝的内部,但经加工后会暴露于钎缝表面,并因而对组件的密封性、导电性和抗腐蚀性等带来不利影响。一般情况下焊点表面光滑,结晶细密,无针孔,否则称之为气孔不良。通过分析平基底DIP元件波峰焊气孔不良的一个典型案例,找出该类元件在波峰焊后出现气孔不良的根本原因和有效改善方法。通过在基座增加脚垫、凹槽或垫板的工艺方法可改善平基底DIP元件波峰焊气孔不良问题和透锡不良问题。

DIMM孔润湿不良研究改善

服务器板DIMM（Dual Inline Memory Module双列直插内存模块）孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题，DI咖焊接空洞的问题一直困扰着PCB工厂。在IPC-S-610F中界定，一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％，否则成为透锡不良。文章主要对影响DIMM孔少锡不良孔径匹配、单点孔破／铜厚、孔粗、显影不净／污染、受潮、OSP膜厚六个方面进行研究分析改善。