基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究

针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。

论军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性与可行性

禁、限用工艺是确保军用电子产品PcBA焊接质量的关键；本文在简要介绍禁、限用工艺定义的基础上，强调了军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性，并从理论到实际详尽地叙述了如何在PCBA的焊接中确保金属化孔透锡率，从而确保PCBA“禁止双面焊”的实现。