通信腔体类零部件电镀铜/银工艺

介绍了通信腔体类零部件电镀光亮Cu/Ag的工艺流程和关键事项,并分析了光亮镀铜层和镀银层的外观、厚度、结合力和显微硬度。通过反复试验,探索了不同电流密度下镀层厚度与电镀时间的关系,为实际生产中腔体类零部件电镀提供参考。