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题名钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律
被引量:7
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作者
张威
王春青
孙福江
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机构
哈尔滨工业大学国家现代焊接重点实验室
华为技术有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2004年第1期17-19,共3页
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文摘
以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度。同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响。结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟。观察焊点的外观形态及内部钎料填充情况,找出它对焊点强度的影响规律,为焊点质量目检提供了参考标准。
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关键词
通孔再流焊
临界钎料量
焊点形态
焊点强度
焊接工艺
微电子组装
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Keywords
Through - hole reflow
Critical solder volume
Solder geometry
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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题名通孔再流焊接技术
被引量:7
- 2
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作者
王修利
史建卫
钱乙余
柴勇
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机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日东电子科技(深圳)有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2007年第5期34-39,共6页
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文摘
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
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关键词
强制热风再流焊
通孔再流焊
钎料填充率
剥离
批量挤压式印刷工艺
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Keywords
Forced Hot Air Reflow Soldering
Through Hole Reflow (THR) or Pin In Paste (PIP)
Filling Ratio of Solder
Fillet Lifting
PumpPrinting Technology
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分类号
TG456.9
[金属学及工艺—焊接]
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题名通孔再流焊技术
被引量:10
- 3
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作者
董景宇
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子工艺技术》
2004年第5期205-207,共3页
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文摘
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。
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关键词
通孔再流焊
模板设计
焊膏量
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Keywords
Pin - through - hole reflow soldering
Stencil design
Solder paste volume
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
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作者
杜中一
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机构
大连职业技术学院
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出处
《装备制造技术》
2014年第12期155-156,164,共3页
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基金
大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"课题编号:DZ2014B-18
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文摘
使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。
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关键词
通孔再流焊技术
混装电路板
焊接
焊膏
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Keywords
pin through hole reflow soldering technology
mixed printed circuit board
solder
soldering paste
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究
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作者
杜中一
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机构
大连职业技术学院电气电子工程学院
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出处
《工业和信息化教育》
2015年第2期66-68,共3页
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基金
大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"(课题编号:DZ2014B-18
主持人:杜中一)
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文摘
对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板,传统组装工艺通常先贴片,进行再流焊后再插装通孔元器件,最后通过波峰焊来完成混装电路板的组装。经过试验研究,混装电路板可以使用通孔再流焊技术一次性完成组装。
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关键词
通孔再流焊
混装电路板
表面贴装
通孔插装
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分类号
TG441
[金属学及工艺—焊接]
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题名异型元件装配中的通孔再流焊工艺
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作者
Eyal Epstein
顾立江
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机构
Celtronix Ltd. Tel Aviv
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出处
《世界产品与技术》
2002年第5期58-61,共4页
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文摘
通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩。
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关键词
PID技术
印刷线路板
模板设计
异型元件
通孔再流焊
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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