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电气产品通孔回流焊工艺研究
1
作者
鲍军云
王高垒
+1 位作者
彭学军
李磊
《电气技术》
2024年第4期66-71,76,共7页
随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际...
随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际生产验证了通孔回流焊工艺能够拓展高密度、细间距产品的生产窗口,并解决了锡珠、空洞等焊接问题。该工艺能从多方面替代传统波峰焊工艺,可提升元器件的焊接质量,使焊接可靠性大大提高,为有效推进表贴化工艺、降低生产成本、提高生产效率提供支撑。
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关键词
通孔回流焊
工艺
焊接质量
生产效率
表面贴装
元器件
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职称材料
厚印制板通孔回流焊接工艺
2
作者
冯明祥
蒋庆磊
余春雨
《电子工艺技术》
2024年第2期48-50,共3页
针对厚印制板通孔回流焊接工艺的技术难点,开展厚印制板通孔回流焊接工艺试验,研究了焊膏在回流焊接过程中的形态变化、焊膏涂覆方法对焊接空洞产生的作用以及焊膏涂覆方法对焊料垂直填充率的影响。试验结果表明焊膏在通孔回流焊过程经...
针对厚印制板通孔回流焊接工艺的技术难点,开展厚印制板通孔回流焊接工艺试验,研究了焊膏在回流焊接过程中的形态变化、焊膏涂覆方法对焊接空洞产生的作用以及焊膏涂覆方法对焊料垂直填充率的影响。试验结果表明焊膏在通孔回流焊过程经历坍塌、稳定、熔化和回缩阶段,焊膏涂覆方法会影响引脚孔内气体的逸出,焊膏避让过孔可有效提升焊料垂直填充率。
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关键词
通孔回流焊
垂直填充率
焊膏涂覆
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职称材料
通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模
被引量:
6
3
作者
张艳鹏
孙守红
王玉龙
《电子工艺技术》
2015年第1期21-24,共4页
按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比,且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通...
按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比,且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通道,形成气泡率低的焊点结构。按简单立方晶格模拟焊粉分布能够提高表贴细密引脚间距器件丝网印刷的分辨率,能够促进通孔插装器件与表贴元器件装联制程的统一。
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关键词
通孔回流焊
晶体学建模
锡膏收缩因子
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职称材料
通孔回流焊技术的研究
被引量:
4
4
作者
鲜飞
《电子工业专用设备》
2006年第2期58-60,共3页
介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞...
介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
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关键词
通孔回流焊
印刷线路板
模板
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职称材料
通孔回流焊技术的研究
5
作者
鲜飞
《印制电路信息》
2008年第7期58-60,共3页
文章介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。通孔回流焊是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信通孔回流焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具...
文章介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。通孔回流焊是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信通孔回流焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
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关键词
通孔回流焊
印制电路板
模板
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职称材料
基于焊点模型的通孔回流焊模板设计
被引量:
3
6
作者
杨唐绍
张红兵
黎全英
《电子工艺技术》
2019年第4期213-215,240,共4页
小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计...
小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。
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关键词
通孔回流焊
焊点数学模型
阶梯模板
模板厚度设计
焊接验证
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职称材料
通孔回流焊技术在SMT制程中的应用思考
被引量:
1
7
作者
淦嘉迪
《电子世界》
2020年第12期182-183,共2页
通孔回流焊技术在SMT制程中拥有广泛的应用空间,它可有效提高SMT制程效率。在此之上,本文简要分析通孔回流焊技术的优势与安装设计要求、SMT制程流程等,并通过有效改善SMT制程不良模式、合理设置通孔元件锡膏模型、制定SMT通孔回流焊方...
通孔回流焊技术在SMT制程中拥有广泛的应用空间,它可有效提高SMT制程效率。在此之上,本文简要分析通孔回流焊技术的优势与安装设计要求、SMT制程流程等,并通过有效改善SMT制程不良模式、合理设置通孔元件锡膏模型、制定SMT通孔回流焊方案、全面提升SMT焊点可靠性等要点,以此节约焊接成本。
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关键词
通孔回流焊
SMT
锡膏
安装设计
焊接成本
制程
应用思考
合理设置
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职称材料
通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用
被引量:
1
8
作者
程赞华
许卫锋
孟凯
《电子质量》
2016年第7期48-54,共7页
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉...
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏,失去防氧化的能力,容易氧化,造成第二次回流时比较难焊接,焊点容易露铜,影响焊点的可靠性,上锡外观也很难满足IPC3级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍,该文为了更好的解决在OSP表面处理PCB上使用PIP工艺无铅回流焊上锡的问题,根据OSP表面处理PCB的特点,重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化,找出最佳的适合OSP表面处理PCB的工艺参数,使通孔回流焊元件也能在OSP表面处理PCB无铅工艺上达到良好的上锡效果。
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关键词
OSP
PIP
工艺
通孔回流焊
模板设计
波峰焊
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职称材料
一种实现双面通孔回流的焊接技术
被引量:
1
9
作者
陈军
《现代表面贴装资讯》
2011年第5期45-48,共4页
本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流(THR)的焊接技术,希望给业界同行提供一些借鉴。
关键词
SMT(Surface
MOUNT
Technology)表面贴装技术
SMC(Surface
MountCornponent)表面贴装元件(主指无源器件)
SMD(Surface
MOUNT
Devices)表面贴装元件(主指有源器件)
AI&MI(Automatic
insert)自动插件/(Manual
Insert)手动插件
THC(Through
Hole
Component)
通孔
回流
元件
TItR(Through
H01e
ReflON)
通孔回流焊
PCB(Printed
Ci
rcuit
Board)印制电路板
PCB’A(Printed
Ci
rcuit
BOARD
As
sembl)
)成品线路板
DIP(Dual
Inl
ine—Pin
Package)双列直插式封装技术
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职称材料
通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案
10
作者
陈军
《现代表面贴装资讯》
2012年第2期35-38,共4页
本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
关键词
SMT(Surface
Mount
Technology)表面贴装技术
THR(Through
HOLE
Reflow)
通孔回流焊
工艺THC(Through
HOLE
Component)
通孔
回流
元件
或简称插件
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职称材料
AART工艺在异形和通孔元件焊接中的应用
11
作者
陈小英
朱思敏
《铁道通信信号》
2017年第S2期91-92,95,共3页
通孔回流焊或可替换装配和回流焊技术的工艺,目前已经引起业界的广泛关注.AART工艺可同时对异形和通孔器件,以及表面贴装元器件进行回流焊接,具有简化工艺流程,降低波峰焊造成的高缺陷率,减少PCB、元器件等原材料的热冲击次数等优势.论...
通孔回流焊或可替换装配和回流焊技术的工艺,目前已经引起业界的广泛关注.AART工艺可同时对异形和通孔器件,以及表面贴装元器件进行回流焊接,具有简化工艺流程,降低波峰焊造成的高缺陷率,减少PCB、元器件等原材料的热冲击次数等优势.论述实现异形和通孔器件的AART工艺,需要重点考虑组件的材料、设计以及与AART有关的工艺因素.
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关键词
AART
通孔回流焊
焊膏
网板
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职称材料
新型SMT/THT混装焊接技术概述
被引量:
1
12
作者
鲜飞
《印制电路信息》
2009年第1期60-64,共5页
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也...
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
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关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印制电路板
波峰焊
电子组装
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职称材料
SMT/THT混装焊接技术综述
被引量:
1
13
作者
鲜飞
《电子工业专用设备》
2008年第11期16-19,共4页
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也...
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
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关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
电子组装
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职称材料
SMT/THT混装焊接技术综述
14
作者
鲜飞
《中国集成电路》
2008年第9期63-66,62,共5页
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也...
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
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关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
电子组装
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职称材料
新型SMT/THT混装焊接技术概述
15
作者
鲜飞
《现代表面贴装资讯》
2009年第5期59-62,共4页
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质...
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
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关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
电子组装
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职称材料
光模块SMT工艺简霸
16
作者
陈军
《现代表面贴装资讯》
2012年第1期1-5,共5页
本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。
关键词
表面贴装技术
印制电路板
成品线路板
通孔回流焊
柔性印刷线路板
钦
硬板结合(俗称“软板”贴片)
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职称材料
3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术
17
作者
杨根林
《现代表面贴装资讯》
2012年第4期37-46,共10页
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfa...
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfaceReflowSolderingDevice)等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板(2DScreenStencil),便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板(3DStencil)应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板(Step—downstencil)、局部加厚模板(Step—upstencil)或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割/电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印(JetPrinting)或针头点涂(Dispenser)的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件(FinePitchTechnology),在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。
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关键词
非共面性模板(3D
Stencil)
凹陷电路板(cavity
PCB)
AI印胶模板(AI
Stencil)
双面回焊器件(Double
Side
REFLOW
Solde
ring
Device)
混合制程器件(Hybrid
P
rocess
Component)
通孔回流焊
(Th
rough—HoleReflow)
喷印锡工艺(Jet
Printing)
局部减薄模板(Step-down
STENCIL
局部加厚模板(Step—up
stencil)
脱模性能(Release
pe
rfo
rmance)
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职称材料
题名
电气产品通孔回流焊工艺研究
1
作者
鲍军云
王高垒
彭学军
李磊
机构
南京南瑞继保电气有限公司
出处
《电气技术》
2024年第4期66-71,76,共7页
文摘
随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际生产验证了通孔回流焊工艺能够拓展高密度、细间距产品的生产窗口,并解决了锡珠、空洞等焊接问题。该工艺能从多方面替代传统波峰焊工艺,可提升元器件的焊接质量,使焊接可靠性大大提高,为有效推进表贴化工艺、降低生产成本、提高生产效率提供支撑。
关键词
通孔回流焊
工艺
焊接质量
生产效率
表面贴装
元器件
Keywords
through-hole reflow solder
soldering quality
production efficiency
surface mounting
components
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
厚印制板通孔回流焊接工艺
2
作者
冯明祥
蒋庆磊
余春雨
机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
出处
《电子工艺技术》
2024年第2期48-50,共3页
文摘
针对厚印制板通孔回流焊接工艺的技术难点,开展厚印制板通孔回流焊接工艺试验,研究了焊膏在回流焊接过程中的形态变化、焊膏涂覆方法对焊接空洞产生的作用以及焊膏涂覆方法对焊料垂直填充率的影响。试验结果表明焊膏在通孔回流焊过程经历坍塌、稳定、熔化和回缩阶段,焊膏涂覆方法会影响引脚孔内气体的逸出,焊膏避让过孔可有效提升焊料垂直填充率。
关键词
通孔回流焊
垂直填充率
焊膏涂覆
Keywords
through-hole reflow
vertical fill rate
solder paste coating
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模
被引量:
6
3
作者
张艳鹏
孙守红
王玉龙
机构
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
出处
《电子工艺技术》
2015年第1期21-24,共4页
文摘
按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比,且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通道,形成气泡率低的焊点结构。按简单立方晶格模拟焊粉分布能够提高表贴细密引脚间距器件丝网印刷的分辨率,能够促进通孔插装器件与表贴元器件装联制程的统一。
关键词
通孔回流焊
晶体学建模
锡膏收缩因子
Keywords
Pin-In-Paste solder process
Crystal modelling
Shrinking factor of solder paste
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
通孔回流焊技术的研究
被引量:
4
4
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2006年第2期58-60,共3页
文摘
介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
关键词
通孔回流焊
印刷线路板
模板
Keywords
Through-hole reflow
PCB
Stencil
分类号
TG456 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
通孔回流焊技术的研究
5
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2008年第7期58-60,共3页
文摘
文章介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。通孔回流焊是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信通孔回流焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
关键词
通孔回流焊
印制电路板
模板
Keywords
through-hole reflow
PCB
stencil
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
基于焊点模型的通孔回流焊模板设计
被引量:
3
6
作者
杨唐绍
张红兵
黎全英
机构
中国电子科技集团公司第三十研究所
出处
《电子工艺技术》
2019年第4期213-215,240,共4页
基金
十三五XX联合基金项目(6141B08120302)
文摘
小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。
关键词
通孔回流焊
焊点数学模型
阶梯模板
模板厚度设计
焊接验证
Keywords
through-hole reflow
mathematical model of solder joint
stepstencil
stencil thickness design
soldering validation
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
通孔回流焊技术在SMT制程中的应用思考
被引量:
1
7
作者
淦嘉迪
机构
洛阳光电技术中心
出处
《电子世界》
2020年第12期182-183,共2页
文摘
通孔回流焊技术在SMT制程中拥有广泛的应用空间,它可有效提高SMT制程效率。在此之上,本文简要分析通孔回流焊技术的优势与安装设计要求、SMT制程流程等,并通过有效改善SMT制程不良模式、合理设置通孔元件锡膏模型、制定SMT通孔回流焊方案、全面提升SMT焊点可靠性等要点,以此节约焊接成本。
关键词
通孔回流焊
SMT
锡膏
安装设计
焊接成本
制程
应用思考
合理设置
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用
被引量:
1
8
作者
程赞华
许卫锋
孟凯
机构
惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
出处
《电子质量》
2016年第7期48-54,共7页
文摘
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏,失去防氧化的能力,容易氧化,造成第二次回流时比较难焊接,焊点容易露铜,影响焊点的可靠性,上锡外观也很难满足IPC3级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍,该文为了更好的解决在OSP表面处理PCB上使用PIP工艺无铅回流焊上锡的问题,根据OSP表面处理PCB的特点,重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化,找出最佳的适合OSP表面处理PCB的工艺参数,使通孔回流焊元件也能在OSP表面处理PCB无铅工艺上达到良好的上锡效果。
关键词
OSP
PIP
工艺
通孔回流焊
模板设计
波峰焊
Keywords
OSP
Pin-In-Paste process
Through-hole reflow soldering
Template design
Wave soldering
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种实现双面通孔回流的焊接技术
被引量:
1
9
作者
陈军
机构
海能达通信股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2011年第5期45-48,共4页
文摘
本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流(THR)的焊接技术,希望给业界同行提供一些借鉴。
关键词
SMT(Surface
MOUNT
Technology)表面贴装技术
SMC(Surface
MountCornponent)表面贴装元件(主指无源器件)
SMD(Surface
MOUNT
Devices)表面贴装元件(主指有源器件)
AI&MI(Automatic
insert)自动插件/(Manual
Insert)手动插件
THC(Through
Hole
Component)
通孔
回流
元件
TItR(Through
H01e
ReflON)
通孔回流焊
PCB(Printed
Ci
rcuit
Board)印制电路板
PCB’A(Printed
Ci
rcuit
BOARD
As
sembl)
)成品线路板
DIP(Dual
Inl
ine—Pin
Package)双列直插式封装技术
分类号
U671.8 [交通运输工程—船舶及航道工程]
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职称材料
题名
通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案
10
作者
陈军
机构
海能达通信股份有限公司/SMT工艺团队
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第2期35-38,共4页
文摘
本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
关键词
SMT(Surface
Mount
Technology)表面贴装技术
THR(Through
HOLE
Reflow)
通孔回流焊
工艺THC(Through
HOLE
Component)
通孔
回流
元件
或简称插件
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
AART工艺在异形和通孔元件焊接中的应用
11
作者
陈小英
朱思敏
机构
上海铁路通信有限公司
出处
《铁道通信信号》
2017年第S2期91-92,95,共3页
文摘
通孔回流焊或可替换装配和回流焊技术的工艺,目前已经引起业界的广泛关注.AART工艺可同时对异形和通孔器件,以及表面贴装元器件进行回流焊接,具有简化工艺流程,降低波峰焊造成的高缺陷率,减少PCB、元器件等原材料的热冲击次数等优势.论述实现异形和通孔器件的AART工艺,需要重点考虑组件的材料、设计以及与AART有关的工艺因素.
关键词
AART
通孔回流焊
焊膏
网板
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
新型SMT/THT混装焊接技术概述
被引量:
1
12
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第1期60-64,共5页
文摘
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印制电路板
波峰焊
电子组装
Keywords
through-hole reflow
selective soldering
PCB
wave soldering
electronics assembly
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
SMT/THT混装焊接技术综述
被引量:
1
13
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2008年第11期16-19,共4页
文摘
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
电子组装
Keywords
Through-hole Reflow
Selective Soldering
PCB
Wave Soldering
Electronics Assembly
分类号
TG453 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
SMT/THT混装焊接技术综述
14
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《中国集成电路》
2008年第9期63-66,62,共5页
文摘
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
电子组装
Keywords
Through-hole Reflow
Selective Soldering
PCB
Wave Soldering
Electronics Assembly
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
新型SMT/THT混装焊接技术概述
15
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年第5期59-62,共4页
文摘
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
电子组装
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
光模块SMT工艺简霸
16
作者
陈军
机构
海能达通信股份有限公司/SMT工艺团队
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第1期1-5,共5页
文摘
本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。
关键词
表面贴装技术
印制电路板
成品线路板
通孔回流焊
柔性印刷线路板
钦
硬板结合(俗称“软板”贴片)
Keywords
SMT(Surface Mount Technology)
PCB(Printed Circuit Board)
PCB'A(Printed Circuit Board Assembly)
THR(Through Hole Reflow)
FPC(Flexible Printed Circuit)
FoB(FPC on Board)
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术
17
作者
杨根林
机构
东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第4期37-46,共10页
文摘
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfaceReflowSolderingDevice)等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板(2DScreenStencil),便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板(3DStencil)应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板(Step—downstencil)、局部加厚模板(Step—upstencil)或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割/电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印(JetPrinting)或针头点涂(Dispenser)的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件(FinePitchTechnology),在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。
关键词
非共面性模板(3D
Stencil)
凹陷电路板(cavity
PCB)
AI印胶模板(AI
Stencil)
双面回焊器件(Double
Side
REFLOW
Solde
ring
Device)
混合制程器件(Hybrid
P
rocess
Component)
通孔回流焊
(Th
rough—HoleReflow)
喷印锡工艺(Jet
Printing)
局部减薄模板(Step-down
STENCIL
局部加厚模板(Step—up
stencil)
脱模性能(Release
pe
rfo
rmance)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电气产品通孔回流焊工艺研究
鲍军云
王高垒
彭学军
李磊
《电气技术》
2024
0
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职称材料
2
厚印制板通孔回流焊接工艺
冯明祥
蒋庆磊
余春雨
《电子工艺技术》
2024
0
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职称材料
3
通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模
张艳鹏
孙守红
王玉龙
《电子工艺技术》
2015
6
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职称材料
4
通孔回流焊技术的研究
鲜飞
《电子工业专用设备》
2006
4
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职称材料
5
通孔回流焊技术的研究
鲜飞
《印制电路信息》
2008
0
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职称材料
6
基于焊点模型的通孔回流焊模板设计
杨唐绍
张红兵
黎全英
《电子工艺技术》
2019
3
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职称材料
7
通孔回流焊技术在SMT制程中的应用思考
淦嘉迪
《电子世界》
2020
1
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职称材料
8
通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用
程赞华
许卫锋
孟凯
《电子质量》
2016
1
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职称材料
9
一种实现双面通孔回流的焊接技术
陈军
《现代表面贴装资讯》
2011
1
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职称材料
10
通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案
陈军
《现代表面贴装资讯》
2012
0
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职称材料
11
AART工艺在异形和通孔元件焊接中的应用
陈小英
朱思敏
《铁道通信信号》
2017
0
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职称材料
12
新型SMT/THT混装焊接技术概述
鲜飞
《印制电路信息》
2009
1
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职称材料
13
SMT/THT混装焊接技术综述
鲜飞
《电子工业专用设备》
2008
1
下载PDF
职称材料
14
SMT/THT混装焊接技术综述
鲜飞
《中国集成电路》
2008
0
下载PDF
职称材料
15
新型SMT/THT混装焊接技术概述
鲜飞
《现代表面贴装资讯》
2009
0
下载PDF
职称材料
16
光模块SMT工艺简霸
陈军
《现代表面贴装资讯》
2012
0
下载PDF
职称材料
17
3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术
杨根林
《现代表面贴装资讯》
2012
0
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职称材料
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