IC设计中的封装问题

在IC设计中如果没有充分考虑封装需要，可能会带来一些问题，甚或影响IC性能。本文将讨论与IC设计有关的一些封装要求。

凌力尔特推出完整的双路降压型DC/DC微型模块稳压器系统LTM4619

凌力尔特公司（Linear Technology）推出完整的双路降压型DC／DC微型模块（uModule）稳压器系统LTM4619。该系统采用纤巧表面贴装封装，含有电感器和MOSFET。LTM4619在4．5V～26．5V（绝对最大值为28V）的输入电源范围内工作．在每路电流高迭4A时调节两个输出电压在0．8V～5V范围。

BGA再流焊技术

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。