高密度互连通孔填孔电镀铜工艺研究

传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求，而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能，提高生产效率，降低制造成本，通孔电镀填孔工艺应运而生。本文在基于一系列整平剂筛选的基础上，选出一种目标整平剂，将其应用于通孔电镀填孔中。同时，本文对通孔填孔的影响因素进行了详尽的研究。分别研究了气流量高低、硫酸浓度、氯离子浓度、整平剂浓度、抑制剂浓度对通孔填充效果的影响。通过研究结果发现，气流量高低是影响通孔填充效果的关键性因素，过高的气流量将直接导致通孔无法填充起来。而为了更好地了解通孔填充过程，文章还对不同时间段的通孔填充情况进行了分析。最终实现了良好的通孔电镀填充效果。

用于SiP的电镀铜通孔填孔技术

文章介绍了采用不含加速剂的直流电镀方案来实现通孔填孔技术,并提出通孔填孔的可能电化学机理。

高纵横比HDI通孔电镀填孔研发

PCB速向轻、薄、小及高密度互连发展,为在有限的表面填装更多的元器件,促使设计趋向多层,小孔进化,小孔径的发展也促使填孔工艺不断革新。通孔填孔成熟工艺主要集中在导电物质塞孔上,而导电物质塞孔成本昂贵且制作难度较大,因此通孔填孔为行业里一直所努力的方向。文章主要是研究在0.5 mm板厚的基板上将0.2 mm通孔进行填孔项目,通过调整电镀参数(周期、反向电流、喷压)完成通孔填孔的研发。同时,因PCB产品终端品质要求,需进行相关一系列的信赖性实验,所以制作实验板进行相关信赖性实验,实验结果表明,通过调整电镀参数能够实现高纵横比HDI通孔电镀填孔进而满足PCB产品品质要求。

导通孔填充简介

文章介绍了导通孔的电镀填充的几种影响因素,重点介绍了电镀液中的添加剂的作用及其对填孔效果的影响。

高阶HDI软硬结合板+cavity技术研究

智能电子产品轻薄化及多功能化的发展趋势,必然推动PCB结构向线路精细化及通盲孔小型化的方向发展,其中,受高断针率、高成本因素影响,小孔径通孔应用范围受限。为了解决PCB组装工艺难及成本高的问题,采用在高阶HDI产品上面增加Cavity设计结构,以两块板替代原来的“三明治”结构,满足HDI主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求,并降低生产成本。实现这技术方案的关键就在于开发一种稳定可靠的高阶HDI+Cavity工艺制作方法,以满足PCB及元器件的组装要求。文章还研究采用软板UV镭射激光钻65um的通孔替代盲孔,解决盲孔填孔结构底部开裂品质隐患,增层后制作75μm盲孔并填孔,验证其信赖性与可靠性。研究结果表明,高阶HDI软硬结合板+Cavity技术能够满足PCB产品品质要求,对小孔径通孔的应用起到积极推动作用。

PCB技术的革新与进步

文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。

光模块PCB技术和热管理探究

光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用。随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模块的巨大需求。另一方面,伴随着PCB材料、封装技术以及芯片设计制造技术的发展,光模块向着小型化,低成本、低功耗、高速率、长距离,热插拔方向发展。本文主要探讨光模块PCB相关设计、制程、表面处理以及热管理等问题。