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表面安装和高密度印制板
被引量:
2
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作者
葛瑞
《印制电路信息》
1999年第1期5-9,共5页
当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印...
当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。
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关键词
印制板
高密度
多层化
通孔
插
装
(
tht
)
表面安
装
(SMT)
安
装
密度
加工点
下载PDF
职称材料
题名
表面安装和高密度印制板
被引量:
2
1
作者
葛瑞
机构
东方通信股份有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第1期5-9,共5页
文摘
当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。
关键词
印制板
高密度
多层化
通孔
插
装
(
tht
)
表面安
装
(SMT)
安
装
密度
加工点
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
表面安装和高密度印制板
葛瑞
《印制电路信息》
1999
2
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