废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究

电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义，文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程，通过均匀设计方法安排试验，利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图，研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素，建立拆除工艺模型，分析最优工艺参数。结果表明，在220－260℃温度范围内，拆除THD元器件的最优工艺参数为250℃和48s。

埋头焊接的可靠性

埋头焊接是针对通孔插装元器件的一种特殊焊接方法。介绍了埋头焊接的优点,通过UG软件建立了电路板和焊点的三维有限元模型,利用焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,就"先剪后焊"埋头焊接方法形成的焊点和普通焊点强度做了对比,给出了焊点的应力变化,并结合振动分析试验、温度循环试验和基于2D图像的X射线检测和分析,证明了埋头焊接方法应用的可行性。