废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究

电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义，文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程，通过均匀设计方法安排试验，利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图，研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素，建立拆除工艺模型，分析最优工艺参数。结果表明，在220－260℃温度范围内，拆除THD元器件的最优工艺参数为250℃和48s。

埋头焊接的可靠性

埋头焊接是针对通孔插装元器件的一种特殊焊接方法。介绍了埋头焊接的优点,通过UG软件建立了电路板和焊点的三维有限元模型,利用焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,就"先剪后焊"埋头焊接方法形成的焊点和普通焊点强度做了对比,给出了焊点的应力变化,并结合振动分析试验、温度循环试验和基于2D图像的X射线检测和分析,证明了埋头焊接方法应用的可行性。

首届SMT学术年会及SMT新技术交流会在京召开

北京电子学会表面安装技术(SMT)专业委员会首届SMT学术年会及SMT新技术交流会在电子学会和有关部门领导及全国各也SMT同仁的大力支持下,于1997年6月在北京召开。中国电子学会、北京电子学会、有关部门领导时锋、王正儒、王儒达、陈义梅、张小玉、赵贵武、王勃华及北京SMT专委会的领导刘利吉、温和荣、滕应杰、崔新民等出席了大会。来自电子、机械、航空、航天、兵器、公安、船舶、铁道及各地代表160余人参加了大会。香港科电公司、