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题名插装线路板的一些可制造性设计考虑
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《世界电子元器件》
2003年第2期63-63,65,共2页
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文摘
电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来.目前通孔插装技术仍在电子工业中广泛使用,本文将介绍一些和通孔插装有关的可制造设计方法,以供与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师参考.
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关键词
插装线路板
可制造性设计
PCB
通孔插装技术
排版
布局
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电子组装中焊接设备的选择(待续)
被引量:4
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作者
史建卫
韩忠军
陈万华
李志文
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机构
日东电子科技(深圳)有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2009年第1期56-59,共4页
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文摘
再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题。
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关键词
电子组装
再流焊
波峰焊
表面组装技术
通孔插装技术
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Keywords
Electronic assembly
Reflow soldering
Wave soldering
SMT
THT
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名电子组装中焊接设备的选择(续完)
被引量:2
- 3
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作者
史建卫
韩忠军
陈万华
李志文
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机构
日东电子科技(深圳)有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2009年第2期119-122,共4页
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文摘
再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题。
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关键词
电子组装
再流焊
波峰焊
表面组装技术
通孔插装技术
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Keywords
Electronic assembly
Reflow soldering
Wave soldering
SMT
THT
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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