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插装线路板的一些可制造性设计考虑
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作者 鲜飞 《世界电子元器件》 2003年第2期63-63,65,共2页
电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来.目前通孔插装技术仍在电子工... 电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来.目前通孔插装技术仍在电子工业中广泛使用,本文将介绍一些和通孔插装有关的可制造设计方法,以供与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师参考. 展开更多
关键词 线路板 可制造性设计 PCB 通孔插装技术 排版 布局
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电子组装中焊接设备的选择(待续) 被引量:4
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作者 史建卫 韩忠军 +1 位作者 陈万华 李志文 《电子工艺技术》 2009年第1期56-59,共4页
再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题。
关键词 电子组 再流焊 波峰焊 表面组技术 通孔插装技术
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电子组装中焊接设备的选择(续完) 被引量:2
3
作者 史建卫 韩忠军 +1 位作者 陈万华 李志文 《电子工艺技术》 2009年第2期119-122,共4页
再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题。
关键词 电子组 再流焊 波峰焊 表面组技术 通孔插装技术
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