无铅焊接的到来与因应（下）

通孔中插脚经波焊后，其引脚与焊环之间所形成的无铅填锡体(Fillet)，很容易会从铜质焊环表面向上翘起浮离；以含铋者最糟。通常该等焊点之愈外缘处裂口最大。经过许多业者针对其各种失效机理(Failure Mechanism)之深入分析，可从后图20及图21中得窥一二。