200μm芯板激光通孔电镀填孔能力研究

随着消费类电子产品板朝轻、薄、小方向发展,200μm芯板激光通孔的设计开始出现在埋芯片的HDI板中。本项目经过常规参数验证、空洞形成机理分析及通过电流密度、泵频率、脉冲周期的影响因素设计实验得到最优参数组合,能保证200μm芯板激光通孔90±10μm孔径填孔后孔内基本无空洞且填孔凹陷小于10μm,70μm孔径空洞率小于20%,80μm孔径空洞率小于10%,且空洞宽度小于15μm。小批量测试得到unit填孔不良率为0.00%,50次热油、20次回流焊的可靠性测试结果满足品质要求。

提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究

随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求。传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运。文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果。螺旋桨转动形成的强制对流使镀液在电镀槽中形成环流,板件两面的镀液间形成压差推动镀液在通孔内流动,有效提高了电镀活性组分在微通孔内的输运效率。并通过实验槽电镀实验,对比了传统扰流和螺旋桨扰流下的电镀通孔效果,在相同的施镀条件下螺旋桨扰流的电镀通孔均匀能力更高。

智能汽车电路板通孔电镀仿真分析

高频电路板是专用于智能汽车激光雷达等关键电子部件的互连封装电路板,高TP值通孔电镀是促进高频电路板发展的关键技术。对流是影响通孔电镀TP值的重要物理参量。提出设计新型的对流电镀装置,并对其展开仿真分析,揭示其对浅通孔、深通孔孔内镀液对流梯度的影响。该新型喷射装置能在通孔内形成明显的镀液对流梯度,在浅通孔内适合使用低喷射速度,在深通孔内适合使用中高喷射速度。

挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求.

数值模拟方法在周期换向脉冲电镀通孔中的应用

5G通信技术的升级使得通信背板层数增加,板上通孔的厚径比也相应增加,使用传统直流电沉积进行互连难度提高。而周期换向脉冲电镀方法对高厚径比通孔均匀电镀有明显的改善。通过使用数值模拟方法对周期换向脉冲在通孔电镀中的参数进行了研究,并使用正交实验方法对周期换向脉冲电镀的各参数对通孔均镀能力的影响主次顺序和影响规律进行了分析。筛选出了优水平组合为:正向峰值电流密度1 A·dm^(-2),正反向峰值电流密度比1:4,反向峰宽1 ms,正反向峰宽比30:1,正向占空比1,反向占空比1,正向峰个数2,反向峰个数3。研究结果表明,与直流电镀相比,数值模拟方法优化后的周期换向脉冲电镀参数能够有效提高通孔的均镀能力,并且能够应用于实际电沉积通孔中。该实验结果可为数值模拟方法对周期换向脉冲电镀的优化提供理论支持和新思路。

电镀通孔开路问题的分析和改善

文章对电镀通孔开路问题进行了分析,主要讲述问题形成的要素和原因,并提出相对应的改善措施。

高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究

随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。

低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺

微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线天线单元的关键技术。文中介绍了为解决印制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用合理的层压温度、压力、时间和阻胶技术,实现了高质量的微波多层印制板制造,同时引入金属化孔加固技术进一步提高了可靠性。研究结果表明,上述技术为相控阵雷达实现优异的宽带宽角扫描驻波性能及低剖面提供了可能,并且可供此类微波多层印制板的制造借鉴。

利用镀液组成改善镀层厚度均匀性

概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。

也谈水印问题

PCB厂家经常会为生产过程中出现的莫名其妙的故障所困惑,其中水印现象就是个棘手的问题,该文从实际生产 出发分析了水印现象的成因以及给出相应的解决办法,提出了一些个人意见供大家参考。

文献与摘要(20)

为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a Viable Solution 本文是三个热风整平焊锡(HASL)设备供应商谈HASL仍然有活力存在的理由。看法一认为:HASL系统进入自动化,各个工序操作和工艺参数控制都能达到自动化,操作简便和生产效率高。设备的结构不断改进,可得到不同锡铅厚度层,HASL工艺仍有许多优点。看法二认为:至今在全部印制板生产中应用HASL的占有70％～80％,其功效优点和局限性都是显而易见的,仍将被长期应用。看法三认为:HASL自1979年出世以来一直受重用,印制板设计者和制造者都视HASL是可靠朋友,会进一步获得应用。

蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨

蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module），是不久前流行起来的非标准电子组件，由于它独特的优势，应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件，由电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Service）企业的研发人员自行研制，基板呈正方形或矩形。BT-Module以蓝牙（Bluetooth）器件为核心装配而戍，它能简化并加速新产品开发，方便不同电子产品之间相同功能电路的快速置换。蓝牙作为一种短距离无线通讯技术，使得许多电子产品摆脱了电线的束缚，让人们的工作学习娱乐变得更加轻松、方便和快捷，因此倍受大家的青睐。现如今，它与无线网络（Wi-Fi）技术和个人用卫星定位技术（GPS）一道成为许多消费类电子产品的标准配备。蓝牙器件属于多芯片组件MCM（Multi-Chip Module），它集成了RF（Radio Frequency）芯片、基带芯片、快闪存储芯片等器件，它的外围电路已变得较为简单。在封装技术上，目前蓝牙器件主要采用方形扁平无引脚封装QFN（Quad Flat No-lead）和微型球栅阵列封装uBGA（Micro Ball Grid Array），这两种封装降低了引脚间的自感应系数，提高了信号抗干扰能力，在高频领域的应用优势明显（蓝牙基频2．4GHz）；同时，它们具有良好的电性能与可靠性，提高了组装密度，是便携式电子产品的理想选择。蓝牙QFN是微型引脚框架细间距器件FPD（Fine Pitch Device），焊端间距小于0．65mm；uBGA也称为CSP（Chip Scale Package），是封装面积小于芯片面积1．2倍的BGA器件。蓝牙模组在表面组装SMA（Surface Mount Assemble）中分为本体的组装，以及它作为表面器件与其它电路板组装两部份，模组本体与一般高精密电子产品的表面组装并无二致，特别之处是它与其它PCB的组装工艺要求。蓝牙模组作为表面贴装器件，其周边I／O焊盘必需具有良好的可焊性和共面性，PCB板的材质热性能要求较为严格，镀层结构和表面处理工艺要与产品特点相匹配。蓝牙模组I／O焊端底部与板的底面水平，焊盘上有电镀通孔PTH（Plated-Through Hole）或半孔，这种焊盘结构有利于增强焊点的电气性能与机械强度，但同时也降低了模组回焊时的自我对中能力，焊盘容易受外界污染，缩小了器件的装配工艺窗口，给制程带来了挑战。蓝牙模组的装配需要对可制造性设计DFM（Design For Manufacturing）作综合考虑，比如基材选用、焊盘设计（Component Pad＆I／O Land）、组装工艺等方面。焊盘设计每个公司需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。BT-Module与其它电路板装配时通常有：网印桥连，取料困难，贴装压力与视觉识别问题，回流焊接连锡和焊锡湿润不良等制程缺陷。BT-Module的I／O（input／output）焊盘结构特殊，其焊点检验判定与标准零件不同；装配一旦产生缺陷，不良检测分析困难，对其返修更是复杂，在制程工艺方面需要多层次的检测。

纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系

为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSV-Cu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.