谐振式微陀螺中通孔质量块阻尼建模研究

针对由于谐振式微陀螺阻尼现有计算模型的局限性,导致微陀螺性能设计指标与实测指标相差较大的难题,重点研究了微陀螺中通孔质量块水平振动时阻尼形成的机理,考虑了空气阻尼、热弹性阻尼及其耦合作用的影响,提出了通过确定修正系数的方法计算微陀螺通孔质量块阻尼的思路,建立了通孔质量块水平振动阻尼模型,并将其用于通孔微谐振器的阻尼计算.试验表明,利用新模型计算的通孔微谐振器水平振动阻尼与测试值的误差约为1.5%.

陶瓷基板通孔制作研究与成孔质量分析

现今的LED电子产品正朝着高功率，高集成的方向发展，而小尺寸、高放热量的LED光源产品对PCB的散热性有很高的要求。陶瓷因具有高机械强度、高热导率、优良绝缘性和热膨胀系数等特点，正好迎合了LED电子产品的发展方向。满足高频、高散热PCB的性能需求。但传统PCB钻孔技术难以适用于高硬度、高脆性的陶瓷材料，因此陶瓷基板钻孔工艺需要重新分析与研究。文章将通过Al2O3基板的机械钻机制作通孔试验、A1203和AlN基板的CO2激光切割机制作通孔试验入手。从不同钻孔工艺参数、激光设备选用等方面实验变量。结合成品孔的孔径加工精度、孔口形貌、孔壁质量等实验结果。探讨生产陶瓷基PCB上通孔的工艺能力和可适用参数。为实现批量陶瓷基板通孔的制作打好基础。

提高背面通孔成品率

一、概况 十三所一专部承担多项国家GaAs分立器件与单片集成电路的研制与生产任务,军工产品质量第一,创用户满意是我们的宗旨.背面孔刻蚀工艺是军标生产线的背面工艺之一,由于通孔质量的不稳定,直接影响了器件及单片电路性能,降低了我们承担的许多国防重点工程中的器件及单片电路的成品率,同时也严重影响了经济效益,因此,提高背面孔成品率也就显得非常迫切.