基于OKUMA OSP系统主轴速度修调PLC控制程序的研究

CNC软件和PLC软件是数控系统控制软件的两大部分,通过对CNC和PLC的分析研究,总结了在OKUMA OSP系统PLC程序中主轴速度修调开关状态数据的读入和处理;研究了修调数据的读入和校验、修调数据的格式转换、修调百分率译码等内容。为数控机床电气设计和维修人员提供了必备知识。

基于进给速度修调的轮廓误差控制研究

在分析进给速度对轮廓误差影响的基础上,提出了一种基于进给速度自动修调的轮廓误差控制方法,并设计了相应的轮廓误差控制器。通过其在西门子840D数控机床上的应用,可以有效控制加工过程中的轮廓误差,从而为进一步提高工件轮廓加工精度提供了重要的方法与理论依据。

一种高精度快速激光修调方案设计

在激光修调过程中,激光的修调路径和控制策略是影响修调精度和修调速度的关键因素,而常规激光修调方案难以同时满足高精度和快速修调。因此,提出了一种高精度快速激光修调方案,使用“离散+连续”结构的金属薄膜电阻图形提高修调效率和可靠性;利用阶梯形的激光修调路径提升修调精度;采用动态测试步长的控制策略提高修调速度。采用上述方案对60个金属薄膜电阻样品进行激光修调,结果表明:修调精度可达0.004%,平均测试步长为2.53,验证了所提出的修调方案可有效提升修调精度和修调速度。进一步将该方案应用在200个温度传感器芯片的校准中,结果表明200个温度传感器芯片的测温误差均校准至±0.2℃以内,平均测试步长为6.29。

搅拌摩擦焊接过程中主轴下压力控制研究

为了实现搅拌摩擦焊接过程中主轴下压力的控制,开发了一套下压力监控系统。采用无线信号传输技术,解决了主轴前端式力传感器信号线的连接问题,通过无线供电技术实现了对下压力监测平台的供电。详细介绍了监测系统的总体方案,下压力监测模块以及下压力监控软件的设计,同时应用单片机原理以及无线射频收发技术实现了进给倍率的实时获取,通过进给倍率的修调实现了进给速度的调节。通过在数控机床上开展焊接实验,对监控系统进行了工程验证。实验证明,该系统能够精确测量下压力,并能够通过控制进给速度实现主轴下压力的控制,且测力范围广、控制精度较高,提高了焊接质量,具有良好的应用前景。