飞利浦超薄无铅封装获得重大突破

皇家飞利浦电子公司日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPak^TMⅡ和SOD882T。Micro PakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1．0mm^2，管脚间距为0．35mm。而面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，仅为0．6mm^2。飞利浦新的超薄无铅封装（UTLP）平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。

飞利浦超薄无铅封装获得重大突破

飞利浦电子公司在超薄无铅封装技术领域取得重大突破。推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakll和SOD882T。MicroPakll的无铅逻辑封装达到1．0mm^2。管脚间距为0．35mm。而面向RF应用的飞利浦SoD882T封装则更小，仅为0．6mm^2。飞利浦新的超薄无铅封装平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。

Spansion推出创新性层叠封装(PoP)解决方案

由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC近期宣布，它将向客户提供采用层叠封装的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。

信息桥框架：用office应用程序将SoA引入桌面

简介 当今的企业正逐步采纳SOA技术，将其作为向消费者公开应用程序和数据的一种方式。采用SOA技术后．多种解决方案／应用程序都可以使用业务线应用程序或后端系统之类的企业资产，而这些解决方案／应用程序都是构建于由这些资产所公开的服务之上的。在这一领域中，可以将企业看作一组服务，它们公开了数据或功能集合，并将业务逻辑封装在服务背后。