遮蔽型挠性印制电路板保护胶带的研制

通过溶液聚合法得到三种初黏性、剥离强度和持黏性各不相同的丙烯酸酯聚合物。在聚合物中加入交联剂和颜料进行改性后,涂布制成遮蔽型保护胶带,并对其粘合性能进行测试。结果表明三种产品的180°剥离强度分别为1.78,3.06,5.53 N/25mm,可用于开发低黏,中黏,高黏型印刷电路板保护胶黏带。最后考察了不同熟化时间对产品性能的影响。