一种等离子喷涂用遮蔽胶带的开发

针对等离子喷涂工艺开发了一款遮蔽胶带,研究了硅橡胶种类、厚度对喷砂和高温老化的影响,并采用流变仪对压敏胶配方进行优化,对硅橡胶和压敏胶的涂布工艺进行了研究。研究结果表明:采用涂布工艺可以制备出与玻璃纤维布结合紧密的硅橡胶保护层;采用高抗撕裂硅橡胶作为保护层,厚度为0.1 mm时,可以满足喷砂要求,无断带和残胶现象;使用2.5%催化剂所制备的压敏胶,可以达到初粘性与内聚力的一个平衡。

遮蔽型挠性印制电路板保护胶带的研制

通过溶液聚合法得到三种初黏性、剥离强度和持黏性各不相同的丙烯酸酯聚合物。在聚合物中加入交联剂和颜料进行改性后,涂布制成遮蔽型保护胶带,并对其粘合性能进行测试。结果表明三种产品的180°剥离强度分别为1.78,3.06,5.53 N/25mm,可用于开发低黏,中黏,高黏型印刷电路板保护胶黏带。最后考察了不同熟化时间对产品性能的影响。