基于ANSYS的COG邦定机压头热应变分析

COG邦定机是液晶模块生产中的关键设备,是集光学、计算机控制、图像识别处理、精密机械等多学科技术于一体的高精度、高可靠性微电子专用设备。邦定机压头是拾取芯片进入CCD物方视场进行图像识别采样并最终完成压接的重要部件之一。由于CCD相机物方视场较小,压头工作中因加热引起的热变形影响CCD图像识别,往往使得加热后IC的图像识别模糊不清。本文利用ANSYS软件成熟的热应力分析功能分析并获得了压头热变形理论值,结合实际测量验证了有限元分析结果,以理论分析结果进行压头调节获得了较理想的IC标识CCD图像识别效果。

超声波铝线邦定机压力信号采集系统的抗干扰设计

描述了超声波铝线邦定过程 ,针对压力信号微弱的特点 ,设计了数据采集系统 ,详细分析了干扰产生的原因 ,从系统的各个部件上采取了抗干扰设计和措施 ,取得了预期的效果 。

全自动FOG邦定机软件系统的设计

设备的稳定可靠运行,直接依赖于设备软件系统的稳定可靠。通过对设备输入输出点的逻辑关系、电机运行、图像系统、操作安全等方面的控制,系统地介绍了全自动FOG邦定机软件设计,旨在能对自动设备软件控制上有一定的借鉴作用。

视觉标定技术在全自动FOG邦定机中的应用

随着液晶行业的迅猛发展,生产LCM各厂家之间的竞争也越来越激烈,为了扩大生产,降低成本,设备自动化程度要求越来越高。全自动FOG邦定机中视觉定位系统的应用大大提高了设备的自动化程度,而视觉标定技术是视觉定位系统中的前提和基础,起着关键作用。该技术的应用提高了对位的精确度和准确度,从而提高了FOG邦定机生产效率。

基于PCI和DSP运动控制系统在邦定机中的应用

以半导体后序封装设备中的超声波铝线自动邦定机为控制对象,介绍了一种基于TMS320LF2407DSP和PCI总线的运动控制系统设计方案,充分合理地利用DSP的软硬件资源,实现了对多轴电动机的精确控制,利用PCI9052实现与PC机的高速通信,并就该运动控制系统的硬件以及软件设计方案进行探讨。

基于ANSYS的COG邦定机压头热应变分析

邦定机压头是拾取芯片进入CCD物方视场进行图像识别采样并最终完成热压接的重要部件。利用ANSYS软件成熟的热应力分析功能分析并获得了压头热变形理论值,结合实际测量验证了有限元分析结果,以理论分析结果进行压头调节获得了较理想的IC标识CCD图像识别效果。

超声波铝线自动邦定机控制系统的研制

以半导体后序封装设备中的超声波铝线自动邦定机为控制对象,介绍了一种基于PC I总线和DSP(TMS320LF2407)的运动控制系统和以焊接压力、焊接功率为对象的过程控制系统设计方案,充分合理地利用DSP的软硬件资源,实现了对多轴电动机的联动精确控制,基于PID的智能调节策略改善了焊接质量。经实际使用表明,该系统稳定可靠,具有较高的性能价格比。

ZBD-150C FOF邦定机上料系统设计

通过对菲林结构触摸屏传统手动设备生产线的调研,发现菲林上料是菲林手动生产向自动化生产转变的瓶颈之一。经过对传统整合型设备上料部分的重新设计,针对性的解决了菲林上料可靠性差,分离难度大及效率低下的问题。该套系统已在整合型半自动ZBD-150C FOF邦定机中得到了成功的应用。

基于ANSYS的COG邦定机压接精度分析

COG邦定机是TET-LCD液晶模块生产线上的关键设备,主要用于IC片与显示屏的精确压接。在设计开发半自动COG邦定机的过程中,本文运用ANSYS软件模拟仿真邦定机压头在加热作用下的变化,研究关键部位的位移极值,仿真结果对设计有指导意义,可以节约设计成本。

全自动FOF邦定机的研制

通过对菲林、菲林与FPC邦定工艺的研究,总结其邦定工艺与传统玻璃邦定工艺的不同,从而掌握完成FPC邦定至菲林邦定工艺用的全自动邦定机研制所需克服的难点。针对难点进行相应的机械结构设计与改进,有效保证了全自动FOF邦定机的可靠性和稳定型。全自动FOF邦定机作为完成菲林材料触摸屏制程中的FPC与菲林邦定工艺的设备,为菲林结构触摸屏的量产提供了有力保障。

横河PLC在全自动邦定机中的应用

本文主要描述了在邦定机中利用横河PLC控制整机的过程,包括设备在选型过程中的原因及产生的经济效益,整机的主要构成,整机的动作流程,图像系统的通讯,温控仪的485控制,电气比例阀的选用,控制安川伺服电机和东方步进马达动作等。

邦定机中图像系统与PLC通讯浅谈

本文主要描述了在邦定机中利用PC机与横河PLC之间的通信程序设计实现图像对位,包裹串口通讯,网口通讯,网口通讯下的直接通讯,并详细介绍了各种通讯方式的优缺点。由PLC实现整个设备机构的动作及控制,主要对位系统通过PC机来实现。

邦定机中伺服控制系统的抗干扰问题

伺服系统的抗干扰能力对企业的安全生产和经济运行起着关键作用。结合伺服控制系统在邦定机中的应用,总结并列举了几种工作中常见造成伺服系统不稳定的干扰源,简单分析了这些干扰源的来由和干扰原理,列出了在实际生产中的部分抗干扰措施。这些措施对伺服系统在运动控制中的应用有一定的实用价值。

中小尺寸ACF邦定机的技术分析

随着全球液晶面板行业的复苏及迅猛发展,其专用设备已经突破日韩等国的技术封锁,并受到了各个液晶面板制造商的高度重视。介绍了中小尺寸邦定机的主要特点及技术指标,并研究分析了设备的机械结构以及影响其绑定效果的主要原因。

FOG邦定机压头调整组件的加工工艺设计

主要以FOG邦定机压头调整组件作为生产实例,介绍了其组件的构成、使用情况、及机械加工中的工艺设计方法。并对机械加工中复杂形状、精度要求高的零件,利用加工工艺和装配工艺有机结合,加工基准和装配基准定位一致的原则,进行工艺流程的编制,从而实现设备生产的优质、高产和低消耗。

全自动FOG邦定机精度研究

预压对位系统是全自动FOG邦定机中重要的环节之一,该文通过对其图像系统、对位平台两个方面进行研究,对FOG预压邦定的各环节进行了分析,提出了有效的提高精度的方法,并对预压系统的使用方式提出了建议。

贴片设备的关键技术及现状

贴片机是芯片封装工艺的重要设备,按照应用类型可分为SMT贴片机和先进封装贴片机,其中后者主要应用于近年来快速发展的引线键合工艺和倒装工艺中。介绍了现有贴片机设备的贴装精度、生产率和市场应用情况,归纳了高精度贴片设备开发过程中的关键技术:视觉对位系统、整机结构设计和精密运动控制,并对比分析各技术的优缺点,为国内相关设备的研究和开发提供参考。

改善全自动FPC上料工艺的方法

柔性电路(Flexible Printed Circuit,FPC)板上料是FOG(Flexible on Glass)邦定工艺中重要的一环,其供料速度、供料精度直接决定了FOG邦定工艺生产效率和邦定精度。针对传统FPC供料机构供料速度慢、供料精度低、供料适用性差的问题,在机械结构、硬件设计、软件设计方面进行了优化,提出了一种改善的全自动FPC上料工艺,将抛料率降低至0.1%、供料节拍(Tact Time,TT)提升至2 s/粒,能够适用更多产品规格。

霍夫变换在FPC自动上料机中的应用

为了提高生产效率,降低生产成本,自动化设备渐渐取代了人工手动机台。全自动FOG(FPC On Glass)邦定机是实现柔性电路FPC和液晶玻璃或者触摸屏机械连接邦定的一种自动化设备。因此,重点介绍了霍夫变换算法在FPC上料机中的应用,视觉系统在FPC上料机当中的应用,将极大地提高FPC上料机的上料效率。