Cu(Ⅱ)对壳聚糖的配位控制降解

对壳聚糖进行液态均相络合反应制得壳聚糖铜配合物,IR、UV、元素分析及热重分析等检测证实了壳聚糖铜配合物中配位键的存在,且显示壳聚糖在形成配位结构后存在有利于降解的优势构象。以H2O2对壳聚糖-Cu?络合物及壳聚糖进行氧化降解,考察降解过程中粘度的变化及降解产物分子量分布,在相同的降解条件下,壳聚糖铜配合物的降解速度明显高于壳聚糖,降解产物分子量分布较壳聚糖直接降解窄,结果进一步证明壳聚糖铜配合物中存在有利于降解的优势结构,同时证明以金属离子Cu?对壳聚糖的配位控制降解是可以实现的。

壳聚糖的配位控制氧化降解及量子化学研究

提出一种新的壳聚糖降解法———金属配位控制氧化降解法 ,首先对壳聚糖实行人为特异性结构改造 ,将壳聚糖转化为壳聚糖金属配合物 ,再以H2 O2 对配合物进行氧化降解。对比金属配位控制氧化降解和直接氧化降解的反应结果 ,表明在相同降解条件下 ,前一种方法的降解速度明显高于后一种方法 ,且降解产物分子量分布较后者窄。半经验量子化学hyperchem6 .0 1ZIND0 /1模拟计算结果显示 ,壳聚糖金属配合物高分子链上配位糖元对应的糖苷键比其他糖苷键更容易发生断裂 ,壳聚糖链断裂优先发生在该位置 ,降解反应具有更好的选择性和可控性。

壳聚糖金属配位控制氧化降解及反应动力学研究——(Ⅰ)壳聚糖金属配位控制氧化降解

将壳聚糖首先转化为壳聚糖金属(Cu()、Mn()、Co()、Zn())配合物,再以H2O2对壳聚糖金属配合物进行氧化降解制取低聚壳聚糖。降解过程中黏度的变化及降解产物分子量分布表明,金属盐种类对反应影响存在以下趋势:Cu2+>Co2+>Mn2+>Zn2+,且随氧化剂用量增加、反应温度升高、pH值升高、O2含量降低,壳聚糖降解速度均会相应增加;产物分子量分布表明在相同降解条件下,壳聚糖配合物的降解速度明显高于壳聚糖,且所得降解产物分子量分布较壳聚糖直接降解窄。脱金属处理后的降解产物不含金属离子。

Ni(Ⅱ)对壳聚糖的配位控制降解研究

以壳聚糖(CTS)为原料,在酸性介质中和硫酸镍反应制备壳聚糖镍配合物,对其结构经UV、IR进行表征证实壳聚糖镍配合物有配位键的存在,且显示壳聚糖在形成配位结构后存在有利于降解的优势构象。同时通过H2O2用量、处理时间、超声波功率3个因素正交试验确定壳聚糖镍配合物的最佳降解条件。对麦芽糊精、Ni(Ⅱ)-CTS降解产物和壳聚糖降解产物的高效液相凝胶色谱分析,表明壳聚糖镍配合物参与的降解能获得窄分子质量分布的低壳聚糖,降解速度明显高于壳聚糖。