配向膜材料与面残影的关联性研究

利用mini-cell作为评价平台,从配向膜材料自身特性角度,对配向膜材料与面残影之间的关联性进行了综合研究。一方面,配向膜材料自身优异的稳定性有助于维持电压保持率(VHR);另一方面,配向膜材料自身的低电阻率特性有助于存储电荷的释放,利于实现较低的残余电流(RDC)。而当配向膜材料的RDC和高低温间VHR变化值同时处于较低水平时,可以获得面残影水平较低的TFT-LCD模块。因此,利用mini-cell对配向膜材料进行评估,通过比较RDC以及ΔVHR数值,可以间接实现对TFT-LCD的残影结果评估,为实际生产中产品残影的改善提供了基础理论指导,具有重要的指导性作用。

阵列基板设计对配向膜印刷的影响

目前,TFT-LCD行业已经趋于成熟。各大面板厂都在提升自身产品的竞争力:高分辨率、高色域、轻质化、窄边框化以及高对比度等等。配向膜作为LCD面板的主要构成起着重要的取向作用,其印刷的质量对产品良率起很大影响。喷墨打印作为大世代线配向膜印刷方法被越来越广泛的应用,但是其带来的印刷性不良也多种多样。本文重点介绍了阵列基板的设计对配向膜的影响。通过实验验证得出,阵列基板深孔设计对配向膜扩散起到了阻碍扩散的不良影响。从此结论出发,从配向膜印刷工艺和设计提出改善方案并取得了改善效果。

周边配向膜Mura改善研究

在大世代线液晶面板厂,因产品切换便捷、产能高等优势,配向膜材料涂布多采用喷墨印刷方式。但随着高分辨率、无边框等技术升级,喷墨印刷方式面临的挑战也随之增加,产生了很多新的配向膜不良。本文研究了一种周边配向膜Mura,分析原因为阵列基板上的配向膜固化时,在基板周边过孔处出现堆积,造成周边显示区配向膜厚不均匀,导致显示区边缘形成暗线不良。文章从配向膜边界位置、预固化温度、预固化环境气压和配向膜膜厚4个方面进行分析实验,证明了外扩配向膜边界、降低预固化温度、降低预固化环境气压和降低配向膜膜厚,可以有效减轻配向膜在周边过孔处堆积,进而成功解决此不良,获得优异的显示品质。

窄边框产品周边配向膜Mura分析及改善研究

在薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)行业中,高世代线往往采用喷墨打印(Inkjet)技术进行配向膜涂覆。为了实现产品的窄边框化,显示区周边空间被进一步压缩,但这对喷墨型配向膜扩散会产生不利影响,配向膜边缘的均一性无法得到有效保障。本文针对窄边框产品周边配向膜Mura产生原因进行分析,发现显示区边缘用于导通公共电级的过孔处有明显配向膜堆积现象,此处的堆积对周边显示区PI膜扩散形成阻碍,导致显示区配向膜偏厚,影响了周边液晶分子排布状态,从而产生不良。通过对该处过孔密度及大小进行调整并结合配向膜预固化工艺的优化,周边配向膜Mura得到了明显改善,极大的提高了产品品质,为今后新产品开发奠定了理论基础。

喷墨涂覆配向膜涂覆的质量优化

薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)成盒配向膜涂覆工艺中,配向膜的厚度、均一性和涂覆膜面质量直接影响液晶显示器的显示效果,为此本文研究了喷墨涂覆工艺对配向膜质量的影响。首先优化喷墨涂覆工艺,分析了喷吐频率对喷吐量及其均一性有显著影响。其次分析了负压、涂覆速度、配向膜溶液固含量、涂覆密度等条件对配向膜膜面质量的影响。实验表明当喷吐频率为1 000~8 000Hz时,喷吐量均一性满足要求;当吐出频率达到10 000Hz时,喷吐量严重不均一,不满足生产需求。得出喷涂频率、吐出量、负压、涂覆速度、配向膜溶液固含量、涂覆密度的优化条件分别为:3 000~5 000Hz、50~70pL、中心值±100Pa、500~600mm/s、(3.9±0.4)%、50%~50.3%。降低配向膜溶液固含量可改善涂覆性不均缺陷,改变吐出密度可改善涂覆性不均缺陷,画质质量得到提升。本文对成盒工段配向膜涂覆质量优化取得了良好效果,能满足工程实践量产的需要。

LCD配向膜印刷质量浅析

通过对液晶显示器制造过程中的关键工序--配向膜原材料、印刷工艺、原理进行分析，对配向膜印刷设备工艺参数进行调整，以提高LCD配向膜印刷质量，从而提高生产合格率。

光配向技术在TFT-LCD中的应用

本文重点研究了降解型光控取向技术的制作工艺及其对产品性能的影响。通过分析不同光配向工艺参数下配向膜各向异性的数值可知,随着UV光光积量的增大和二次固化时间的延长,配向膜的各向异性值都有先升高后降低的趋势。测试材料在550 mJ/cm^(2)和30 min的条件下,配向能力最优;配向膜材料二次固化温度在250℃以内时对配向性的影响是随温度升高,配向膜的各向异性值有直线上升趋势。通过改变光配向的工艺条件测试TFT特性的变化,发现完整的光配向工艺对TFT特性无明显影响。本文还分析了光配向形成的配向膜的低预倾角(约0.2°)对产品性能的影响,从结果可知,低预倾角下产品的对比度可达到1500以上,与摩擦型产品对比提升了约50%。

负性液晶在FFS模式下的残像研究

图像残像是评价画面质量的最重要因素之一,大部分工程师研究了组合物的材料和液晶面板的制造工艺,以改善影像残留,但之前的研究主要是以正性液晶材料为基础进行探讨的,本文主要以负性液晶材料为基础研究了用边缘场驱动的面板残像。首先为了比较正性液晶与负性液晶,测量了离子密度及电压保持率(VHR),其次为了比较两种配向材料(PI)与液晶材料的搭配特性并选择合适的组合,量测了样品的直流残留(RDC)电压和Vcom电压随时间的变化。从量测结果可知,紫外(UV)光照前负性液晶离子密度是正性液晶的39倍,经过紫外光照,后负性液晶的离子密度为560Pc/cm,且其紫外光照后电压保持率变化量为2.7%;使用负性液晶搭配PI1的样品A-1的直流残留电压和Vcom(等效为交流驱动电压的中心值)随时间变化量都是最大的,分别为0.5V和250mV,负性液晶搭配PI2材料的面板和正性液晶的面板的直流残留电压均小于0.2V,其Vcom随时间变化量均在50mV以内。负性液晶材料的离子浓度含量高,且其稳定性比正性液晶材料差,负性液晶材料比正性液晶材料更容易发生残像;对于使用负性液晶材料,边缘场驱动模式的面板,搭配PI2配向膜材料能够保持低的直流残留电压及低的Vcom电压变化量,从而对改善残像现象有帮助。

TN型产品Zara Domain理论研究与分析改善

Zara Domain是高PPI TN型TFT-LCD制成中较为常见的一种不良,为了提高产品品质,急需改善Zara Domain。以3.97in TN产品(PPI 235)为例,Zara Domain发生率30%,对产品良率影响较大,文章结合生产情况对Zara Domain发生的原因进行理论分析和实验验证,得出改善Zara Domain的方法。首先,产品设计上可以通过增加平坦膜改善彩膜侧平坦度。其次,材料上可以选择高预倾角的配向膜以及低Pitch的液晶分子。最后工艺上优化摩擦强度和对盒后冷却工艺。实验结果表明:通过设计,材料,工艺三方面改善,最终生产过程中Zara Domain发生率<1%,提高了产品品质。

TFT-LCD残像原理与分析-加强篇二

残像是TFT-LCD的一种显示特性,主要表现为当液晶显示器长时间显示同一个画面,在把画面切换到下一个画面时,原先的画面会残留在下一个画面中。本文的加强篇二从材料面的彩膜、液晶、配向膜及工艺面的配向膜工程、ODF工程导致的残像具体分析了其原因和改善方法。

Zara Domain不良的研究与改善

Zara Domain是TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)行业TN型产品中常见的不良,严重影响着产品的良率。本文通过对101.3mm(3.97in)TN产品的大量实验,系统分析和研究了Zara Domain问题。研究结果表明:优化产品设计、工艺参数、工艺管控都可有效地管控Zara Domain的发生率。首先通过调控矩阵工厂刻蚀工艺,确保Shield Bar坡度角保持在45°左右时,Zara Domain发生率为0%。其次在盒工厂摩擦工艺段,也可通过调控摩擦滚轮的摩擦强度值来提高摩擦后配向能力的均一性来降低Zara Domain的发生率。实验发现当摩擦强度值保持在2.3N·m时,Zara Domain的发生率<1%。另外通过改善对盒过程中高温固化的冷却工艺,在设备上方增加空调扇,加速冷却,也可使Zara Domain的发生率<1%。本文通过对101.3mm(3.97in)TN产品系统的研究,有望为解决Zara Domain不良提供一定的技术支持。

TFT-LCD窄边框工艺的局限性研究

随着人们对手机外观审美的提高,面板厂商为了适应市场需求以客户、市场为导向的经营方针决定了窄边框技术成为一种必然趋势。薄膜晶体管液晶显示器的窄边框研究过程不断冲击着TFT-LCD生产工艺能力和设计能力的极限。当然,任何极限都不能破坏产品应该保证的可靠性水平,进而引发出新技术的应用以同时满足产品品质和工艺设计能力。本文从Cell成盒工艺的局限性入手,重点说明如何从工艺和设计两个方面进行改善,工艺上主要从配向膜印刷、封框胶涂布、切割等工艺进行分析改善,设计上主要从CF BM层挖孔、TFT PLN层挖孔、TFT金属线挖孔等方面进行分析改善。

TFT-LCD中周边显示不均改善研究

本文研究了周边显示不均发生机理,从生产工艺方面提出PI边缘大液滴、加速PI液蒸发、涂布后环境风速降低等PI边缘膜厚偏薄改善的有效对策,改善了周边显示不均的不良。

基于LED照射的新型PI液预固化方式

TFT-LCD显示行业的涂布工艺中,为实现配向液(PI液)预固化过程的扩散均匀性并扼制PI Halo区域的形成,本文基于LED灯寿命长、反复开关无损、易于调光的特性,设计了一种新型的预固化方式,即将预固化设备中单一的加热板热源设计为由大量微型LED灯组成的光源性热源和加热板热源两种热源,其中光源性热源照射区域略小于PI涂布区域并可以根据玻璃基板上的产品设计更改照射图案。两种热源配合使用,从而达到提高预固化过程中PI扩散的均匀性,扼制PI Halo区域的形成的目的。

BrightEra投影机芯片的实用化

“BrightEra”是Sony公司最新研发的，采用了无机配向膜带微镜阵列的高温多晶硅液晶板芯片。传统的高亮度投影机通常是采用有机的配向膜。然而．随着近来投影机高亮度的市场发展趋势，使得投影机的使用往高亮度和小尺寸机身方向变化。