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无氰仿金电镀工艺研究进展 被引量:8
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作者 高鹏 屠振密 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期1-5,共5页
介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。
关键词 无氰仿金电镀 焦磷酸体系 酒石酸盐体系 HEDP体系
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