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无氰仿金电镀工艺研究进展
被引量:
8
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作者
高鹏
屠振密
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期1-5,共5页
介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。
关键词
无氰仿金电镀
焦磷酸
盐
体系
酒石酸盐体系
HEDP
体系
下载PDF
职称材料
题名
无氰仿金电镀工艺研究进展
被引量:
8
1
作者
高鹏
屠振密
机构
哈尔滨工业大学(威海)海洋学院应用化学系
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期1-5,共5页
文摘
介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。
关键词
无氰仿金电镀
焦磷酸
盐
体系
酒石酸盐体系
HEDP
体系
Keywords
non-cyanide imitation gold plating
pyrophosphate system
tartrate system
HEDP system
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
无氰仿金电镀工艺研究进展
高鹏
屠振密
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2012
8
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