酚酞聚芳醚腈酮/氮化硼导热复合材料的制备与性能

以酚酞基聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体树脂,氮化硼(BN)为导热填料,采用粉末共混法和高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,探究了BN粒径大小及粒径复配对PEK-CN/BN复合材料导热性能和热力学性能的影响。BN的添加能有效提升PEK-CN/BN复合材料的导热性能,当BN质量分数为30%时,复合材料的导热系数随BN粒径的增大呈现先减小后增大的趋势。当BN粒径为20μm时,导热系数达到最大值0.708 W/(m·K),较纯PEK-CN提高约83.3%。将粒径为10和2.6μm的BN按照质量配比3∶2制备的复合材料,其导热系数的最大值为0.961 W/(m·K),是纯PEK-CN导热系数的3.83倍,复合材料的导热性能得到显著增强。

环氧端基酚酞聚芳醚腈改性环氧树脂胶粘剂性能的研究

通过差示扫描量热 (DSC)、热解重量分析 (TGA)和粘接强度的测定 。

用DSC法研究环氧树脂/环氧封端酚酞聚芳醚腈的固化特性

利用差示扫描量热法研究了AG - 80环氧树脂和环氧封端酚酞聚芳醚腈 (简称E -PCE)共混物中固化剂含量对树脂基体固化反应温度、反应热的影响。此共混环氧树脂基体的最低固化反应温度为1 61 .3℃ ,固化反应表观活化能为 60 .66kJ/mol,固化反应级数为 0 .875。

核磁共振法测定酚酞聚芳醚腈的分子量

功地合成了带烷端基的酚酞聚芳醚腈 ,测定其 1H- NMR谱 ,根据链中芳环质子共振峰与链端基质子共振峰积分强度比求解分子量 ,与聚合物特性粘度关联 ,确定了酚酞聚芳醚腈在四氢呋喃溶剂中 ,6 0℃的 Mark- Houwink常数 K=1.6 4× 10 -6,α=0 .918,建立了其在四氢呋喃溶剂中的特性粘度与数均分子量的关系 :[η]=1.6 4× 10 -6M0 .

酚酞聚芳醚腈酮/石墨烯导热复合材料的制备与性能

采用高温模压法,以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体,不同种类的石墨烯(GR)为导热填料,制备了PEK-CN/GR导热复合材料,考察了石墨烯种类的差异对PEK-CN/GR导热复合材料导热性能、热稳定性和界面结合情况的影响。结果表明,不同种类石墨烯的加入均能有效地提高PEK-CN/GR的导热系数与玻璃化转变温度,填料为浆料石墨烯时复合材料的导热系数和玻璃化转变温度分别为0.51 W/(m·K)和231.32℃,当填料为浆料石墨烯、羧基化石墨烯时复合材料的储能模量、损耗模量高于纯PEK-CN。石墨烯与基体结合更加紧密,有更高的界面结合强度。

PEK-CN/SiC复合材料的制备及热学性能

以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料,用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性,通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料,研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、PEK-CN/SiC复合材料的导热性能和热稳定性的影响。结果表明:偶联剂改性SiC后以及随着SiC含量的增加,PEK-CN/SiC复合材料的导热性能与热稳定性均有所改善。当经KH560表面改性的SiC质量分数为25%时,复合材料的导热系数最大,达到了0.586 W/(m·K),比PEK-CN导热系数提高了133.5%,玻璃化转变温度、失重5%及30%时的温度较PEK-CN分别提升了3.79,0.37,225.76℃。

PEK-CN/BN导热复合材料的制备与性能

以酚酞型聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、六方氮化硼(BN)为导热填料,通过高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,研究了BN含量对PEK-CN/BN复合材料导热性能、热稳定性、微观形貌与力学性能的影响。结果表明:BN能有效改善PEK-CN/BN复合材料的导热性能,复合材料的玻璃化转变温度与导热系数均随BN含量增大而增大。当BN质量分数为30%时,复合材料的导热系数为0.713 W/(m·K),复合材料失重5%和20%时对应的温度较PEK-CN分别提高了25.13℃和44.80℃。随着BN含量增大,BN在PEK-CN/BN复合材料中分布越来越均匀,有利于构建导热网络。同时,PEK-CN/BN复合材料的力学性能随着BN含量增大而有所提升。