酞侧基聚芳醚砜／对苯二甲酸乙二酯－对羟基苯甲酸嵌段共聚物共混物的研究

酞侧基聚芳醚砜／对苯二甲酸乙二酯－对羟基苯甲酸嵌段共聚物共混物的研究李刚，殷敬华，李滨耀（中国科学院长春应用化学研究所，长春，１３００２２）关键词酞侧基聚芳醚砜，热致性液晶高聚物，原位复合材料，对苯二甲酸乙二酯－对羟基苯甲酸嵌段共聚物将热塑性树脂与热...

分子量对酞侧基聚芳醚酮熔体流变行为的影响

用锥权流变仪及ＤＳＣ的方法研究了５种不同分子量的酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ—Ｃ）在低剪切速率区（１０－２－１０ｓ－１）的流变行为及其分子量与玻璃化转变温度（Ｔｇ）的关系．结果表明，样品的粘流活化能随分子量的增加而增大，Ｔｇ随分子量的变化是二个线性区，其交点值与所求的样品的临界分子量（Ｍｃ）值相对应．利用测得的零剪切粘度值（η０）首次求得了ＰＥＫ—Ｃ的临界分子量（Ｍｃ）值．同时也讨论了Ｍｃ与温度及η０和Ｔｇ与分子量的关系．

酞侧基聚芳醚酮的应力松弛与屈服行为的模型解析

根据不同温度下酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ—Ｃ）的应力松弛曲线及时－温等效原理，得到了ＰＥＫ—Ｃ在任意参考温度下的总曲线．应用Ｋｏｈｌｒａｕｓｃｈ—Ｗｉｌｌｉａｍｓ－Ｗａｔｔｓ（ＫＷＷ）模型定量解释了应力松弛现象的温度依赖性，并通过ＫＷＷ模型建立了应力松弛现象与屈服行为间的相关性．

添加剂对聚砜/酞侧基聚砜合金膜结构和性能的影响

介绍了添加剂TEP、PEG1 0 0 0对PSF、PES C单组份膜和PSF/PES C合金膜渗透、分离及成膜性能的影响。讨论了添加剂TEP的用量对上述分离膜结构和性能的影响 ,表明TEP添加剂是调节PSF/PES

酞侧基聚芳醚酮冲击断裂韧性的研究

本文用仪器化冲击仪研究了酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）的冲击断裂韧性对温度的依赖性。依据线弹性断裂力学原理，通过１．５ＹＰＬ／ＢＤ２对ａ－１／２作图，所得直线斜率即为应力强度因子Ｋｃ；用Ｕ对ＢＤΦ作图，所得直线斜率即为扩展裂纹所需的能量Ｇｃ。在不同温度下测试，便可得到Ｋｃ－Ｔ，Ｇｃ－Ｔ的依赖关系图。温度对冲击断裂韧性的影响，是ｔａｎδ损耗和裂尖前缘热钝化共同作用的结果。在１００～１４０℃之间，断裂韧性的升高主要是由于β转变作用的结果。通常ｔａｎδ对能量吸收过程的影响，要比裂尖前缘热钝化的影响小，只有当裂尖前缘区域的有效温度Ｔｅ低于软化温度Ｔｓ时，ｔａｎδ才起作用。当Ｔ＝１８０℃，Ｔｅ＝２０２．４３℃，大于软化温度Ｔｓ时，裂尖前缘热钝化开始起作用。

酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究

研究了酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）的屈服应力、杨氏模量和断裂韧性等对温度的依赖性，给出了本文所用ＰＥＫ－Ｃ的屈服应力与杨氏模量及屈服应力与断裂韧性间的定量关系．研究表明，在１２℃～１９０℃的温度范围内，随温度的升高，材料的屈服应力、杨氏模量降低．断裂韧性Ｋ１ｃ和Ｇ１ｃ的对数与屈服应力间存在很好的线性关系．

酞侧基聚芳醚酮的撕裂不稳定性

酞侧基聚芳醚酮的撕裂不稳定性韩艳春，杨宇明，李滨耀，冯之榴（中国科学院长春应用化学研究所长春１３００２２）关键词酞侧基聚芳醚酮，撕裂不稳定性，延性撕裂由Ｐａｒｉｓ等［１］根据弹塑性断裂理论发展的撕裂模量理论是表征延性材料失稳的重要理论之一。当裂纹扩展...

物理老化对高性能热塑树脂酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)长期使用行为的影响

物理老化是大多数高分子材料在使用过程中特别是在高温环境中不可避免发生的热力学 过程，其发生的速率快慢和程度大小都直接影响这类材料的使用性能，进而影响其使用寿命．因此 对物理老化过程的预测是这类材料应用的要求．本文用示差扫描量热（ＤＳＣ）技术，通过研究高性能 热塑树脂酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）在高温物理老化过程中其玻璃化转变温度（ Ｔｇ）随老化时间的 变化规律，所似模拟了老化初始阶段ＰＥＫ－Ｃ的Ｔｇ与老化温度（ Ｔａ）和老化时间（ｔａ）的关系，并运 用所得的参数预测了ＰＥＫ－Ｃ在正常使用温度下物理老化发生的可能性及程度，为确定这类材料 使用寿命打下了基础．

一种新型含酞侧基聚芳醚砜的稀溶液性质研究（Ⅰ）──溶解行为和M－H方程的测定

制备了窄分布的含酞侧基聚芳醚砜（ＰＥＳ－Ｃ）级份样品，用光散射法测定样品重均分子量，粘度法测定样品在ＤＭＦ、ＣＨＣｌ＿３和１，２－Ｃ＿２Ｈ＿４Ｃｌ＿２中的特性粘数和Ｈｕｇｇｉｎｓ参数ｋ＇值。ｋ＇值远大于０．５反映了体系中存在特殊的溶解行为。得到ＰＥＳ－Ｃ在３种溶剂中的Ｍａｒｋ－Ｈｏｕｗｉｎｋ方程：

高性能工程塑料的流变和加工性能──Ⅰ.酞侧基聚芳醚酮的毛细管挤出行为

The capillary flow property and processability of the title plastics (PEK-C) havebeen investigated using capillary rheometer. The dependence of the viscosity on the wallshear rate and temperature were obtained. The swelling of the extrudate was measured andthe fracture phenomena of the extrudate were discussed.

酞侧基聚芳醚酮的热学性能

酞侧基聚芳醚酮的热学性能谢红卫，李滨耀（中国科学院长春应用化学研究所长春１３００２２）关键词酞侧基聚芳醚酮，ｐｖＴ行为，导热系数，定压比热容酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）具有较高的玻璃化转变温度，其流变加工性能和力学性能已被广泛研究［１～３］，被证明是...

酞侧基聚芳醚砜的核磁共振研究──PES－C的氢谱归属及碳谱峰的确认

用１３Ｃ－ＮＭＲ谱和二维异核化学位移相关谱（ＨＥＴＣＯＲ）归属了酞侧基聚芳醚砜（ＰＥＳ－Ｃ）的１Ｈ－ＮＭＲ谱峰，并经二维同核化学位移相关谱（ＣＯＳＹ）验证．对原１３Ｃ－ＮＭＲ谱峰归属作了部分修正．二维同核及异核相关谱为ＰＥＳ－Ｃ的碳、氢核磁谱峰归属提供了重要信息．

磺化聚醚酮复合纳滤膜的制备

以含酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)超滤膜为底膜,以磺化聚芳醚酮(SPEK-C)为复合膜涂层的功能材料制备了复合纳滤膜,研究了制备条件,包括SPEK-C含量、磺化度、固化温度和时间对复合纳滤膜性能的影响,还考察了该复合纳滤膜对不同无机盐的分离性能以及耐热性能。

反射红外光谱法研究改性超滤膜

采用漫反射及衰减全反射红外技术，快速鉴定酞侧基聚砜膜（ＰＤＣ）的改性水平，得到了磺化后—ＳＯ３Ｈ基团的红外光谱差谱。

PSU／PES-C相容性对合金膜结构和性能的影响

通过混合焓法预测并用相差显微镜表征了PSU与PES-C合金体系的相容性，表明二者为相容合金体系。合金膜中聚合物的组成影响PSU与PES-C间的相容性，进而影响合金膜的结构和性能。随合金体系相容性的降低，膜的平均孔径显著增加，水通量增大而相应的截留率降；研究表明，改变PSU与PES-C间的相容性是调节膜结构、提高膜性能的有效方法。