聚芳醚醚酮酮腈的合成与表征

在KOH和K2CO3存在下,通过2,6-二氯苯甲腈与苯酚在N-甲基吡咯烷酮中的缩合反应,合成了一种新单体2,6-二苯氧基苯甲腈。在无水AlCl3及NMP存在下,将其与对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯在1,2-二氯乙烷中进行低温溶液缩聚,合成了聚芳醚醚酮酮腈(PCEEKK)。用IR、DSC、TG、WAXD等方法对其结构和性能进行了表征。结果表明,聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为160～180℃,比聚芳醚酮酮(Tg=156℃)要高,失重温度(Td)为471-495℃;DSC和WAXD的分析表明,PCEEKK为非晶态聚合物。

新型聚芳醚酮腈的合成及表征

以自制的新型二氮杂萘酮联苯酚为单体，与二氟二苯酮，２，６-二氯苯腈共聚合成了一种新型聚芳醚酮腈材料．该材料具有较高的玻璃化转变温度（Ｔｇ＝２７５℃），同时也具有较好的力学性能．本文对该材料的结构和性能进行了分析和表征，结果表明该材料具有较好的综合性能，尤其具有较好的溶解性能．

有机锡用于催化δ-酮腈异构化成吡啶酮的研究

本文首次使用有机锡催化δ-酮腈异构化反应成吡啶酮,对三种有机锡(BuSnO_(3/2),Cat.1 ;Bu_2Sno,cat.2;Bu_3SnF,cat.3)催化剂的活性进行了比较,并考察了反应温度、反应时间和催化剂用量等对产率的影响。

对δ－酮腈异构化成吡啶酮反应中催化剂的筛选

使用３０种化含物尝试催化δ－酮腈异构化成吡啶酮反应，发现其中１０种化合物对该反应有催化活性；初步总结了有效催化该反应的催化剂应具备的初步条件。

有机锡催化δ──酮腈异构化成吡啶酮

本文首次发现在有机锡催化下，６──酮腈几乎定量地异构化成５，６－二取代－３，４－二氢－２－吡啶酮。将三种有机锡对δ──酮腈异构化的催化活性及其与文献报道的催化剂的催化活性进行了比较。并提出了可能的反应机理。

新型杀螨剂β-酮腈及其衍生物的研究进展

β-酮腈及其衍生物类杀螨剂因作用方式新颖,选择性高,对非靶标生物安全,环境相容性好及与大多数现有杀螨剂无交互抗性等优点而受到广泛关注。本文将以丁氟螨酯、腈吡螨酯和乙唑螨腈作为典型代表,对其研发历程、化学结构、作用机理、生物活性、环境影响、残留检测和抗性等几个方面进行综述。

双酚A型聚芳醚酮腈共聚物的合成与性能

以不同物质的量比的2,6-二氯苯甲腈(DCBN)、4,4'-二氟二苯甲酮(DFBP)和双酚A(BP-A)为原料,在常压下通过溶液聚合反应合成了一系列无定形的双酚A型聚芳醚酮腈共聚物(PEKN)。通过红外光谱(FTIR)、差示扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)等对PEKN共聚物的结构和性能进行了表征。结果表明,此类聚合物具有较高的热稳定性,随着聚合物的组成不同,玻璃化转变温度Tg在154～170℃变化,氮气保护下5%的热失重温度在482～523℃变化。聚合物的力学性能受结构变化影响较大,其拉伸强度介于76～100 MPa。另外,聚合物具有良好的溶解性能,室温下可溶于三氯甲烷、N-甲基吡咯烷酮、四氢呋喃、N,N-二甲基乙酰胺等有机溶剂中。

新型杀螨剂β-酮腈衍生物及其开发

植食性害螨每年都给农业和林业造成了极大的损失,随着常规药剂抗性的不断增强和农药“减量增效”行动的开展,近年来新上市的杀螨剂β-酮腈衍生物以其独特的作用机理和广谱、高效、低毒和安全等特点而逐渐受到关注。对β-酮腈衍生物类杀螨剂的化学结构、理化性质、环境影响与残留、作用机理与活性、原药与制剂的开发和应用等方面进行了论述。

β-酮腈的合成反应研究进展

β-酮腈是一类非常重要的有机合成中间体,其已有的合成方法主要分为两类:一是经典的亲核取代反应,虽然这类反应具有操作简便的优点,但其官能团的兼容性却存在较大限制,并且有的反应需要使用到剧毒的氰化物,这对反应的实用性有着较大影响;另一类是金属催化的羰基化偶联反应,虽然其反应条件较为温和,官能团的兼容性问题得到了较好的解决,但羰基的来源大都采用一氧化碳或Mo(CO)_(6)作为羰基供体,并且有可能需要使用到昂贵的反应试剂,这为反应的实际应用性造成了较大局限。因此,探寻更为有效、实用的β-酮腈合成方法依然是有机合成界的研究热点之一,具有重要意义。

酚酞聚芳醚腈酮/氮化硼导热复合材料的制备与性能

以酚酞基聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体树脂,氮化硼(BN)为导热填料,采用粉末共混法和高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,探究了BN粒径大小及粒径复配对PEK-CN/BN复合材料导热性能和热力学性能的影响。BN的添加能有效提升PEK-CN/BN复合材料的导热性能,当BN质量分数为30%时,复合材料的导热系数随BN粒径的增大呈现先减小后增大的趋势。当BN粒径为20μm时,导热系数达到最大值0.708 W/(m·K),较纯PEK-CN提高约83.3%。将粒径为10和2.6μm的BN按照质量配比3∶2制备的复合材料,其导热系数的最大值为0.961 W/(m·K),是纯PEK-CN导热系数的3.83倍,复合材料的导热性能得到显著增强。

低截留分子质量新型聚芳醚腈酮超滤膜的研制

以新型聚芳醚腈酮为膜材料 ,以N -甲基 - 2 -吡咯烷酮 (NMP)为溶剂 ,研究了聚合物浓度、添加剂种类及含量、凝胶浴温度等对超滤膜性能的影响。结果表明 ,聚合物质量分数以 1 2 %～ 1 3 %为合适的制膜浓度 ,以聚乙二醇PEG - 4 0 0为添加剂时获得了高截留率和高水通量的超滤膜。随着凝胶浴温度的升高 ,水通量明显增大 ,而截留率有所下降 ,而共聚物的浓度增加则有相反的效果。制得的超滤膜具有较低的截留分子量 (PEG- 2 0 0 0 ) ,将制得的超滤膜用于达旦黄、黄X-G等染料的分离 ,截留率均达 90

一种杂环磺化聚芳醚腈酮质子交换膜材料的合成及表征

用含二氮杂萘酮结构类双酚DHPZ，3，3＇-二磺酸钠基-4，4’-二氟二苯酮，2，6-二氯苯腈以及4，4’-二氟二苯酮，通过缩合共聚合反应合成了一系列不同磺化度、高分子量的磺化聚芳醚腈酮．聚合物特性粘数为0．58～2．0dL／g．用红外光谱（FT-IR），核磁共振谱（^1H-NMR）表征了聚合物结构．用差示扫描量热仪（DSC）和热重分析仪（TGA）研究了聚合物的耐热性能，研究表明其玻璃化温度（Tg）可达352℃，5％热失重温度大于500℃．以N-甲基吡咯烷酮为溶剂，溶液浇铸法制备了聚合物膜，并测定了膜的溶胀率以及质子交换能力．结果表明，与Nation膜相比，磺化聚芳醚腈酮膜在相同的质子交换能力条件下，溶胀率显著降低．

新型可溶性聚芳醚腈酮的合成及其在绝缘漆领域的应用

以4种含杂萘联苯结构的类双酚单体分别与2，6-二氯苯腈、4，4-二氟酮进行亲核缩聚反应，制备了一系列新型含杂萘联苯结构的聚芳醚腈酮树脂。研究了不同类双酚单体结构对聚合物性能的影响。所制备聚合物均具有较高的分子量，特性粘度在0．50dL／g以上，可溶解于N-甲基吡咯烷酮（NMP），N，N-二甲基乙酰胺（DMAc），氯仿等极性非质子型有机溶剂中。聚合物的结构以FT-IR进行表征；利用差示扫描量热仪（DSC）和热重分析仪（TGA）研究了聚合物的耐热性能，结果表明，该类聚芳醚腈酮树脂具有优异的耐热性能，玻璃化转变温度（Tg）在255～277℃之间，10％热失重温度（Td）在498℃以上。由该系列聚芳醚腈酮材料制成的绝缘漆具有良好的电绝缘性能，较高的机械强度，良好的柔韧性和附着力。

含二氮杂萘酮结构聚芳醚腈酮酮的合成及表征

以5种含杂萘联苯结构的单体与2，6-二氯苯腈、1，4-二（4-氟代苯甲酰基）苯为原料进行亲核缩聚反应，制备了一系列含有杂萘联苯结构的新型聚芳醚腈酮酮树脂．其特性粘度在0．51～1．15dL·g^-1之间．采用FT-IR，示差扫描量热仪（DSC），热重分析仪（TGA）对聚合物的结构和性能进行了表征，结果表明，聚芳醚腈酮酮的玻璃化转变温度（Tg）在252～294℃之间，10％热失重温度（Td）在457℃以上，具有优异的耐热性能．聚芳醚腈酮酮均可溶解于N-甲基吡咯烷酮（NMP）、N，N-二甲基乙酰胺（DMAc）、和氯仿等极性非质子型有机溶剂中，聚合物均可溶解于NMP后浇铸得到透明的、韧性好的薄膜．

含杂环聚芳醚腈酮的亲水改性

为得到适合于耐高温水性涂料用的亲水性树脂,在碱性条件下对含有二氮杂萘酮结构的耐高温聚合物聚芳醚腈酮(PPENK)进行了亲水改性,选定不同反应时间的改性树脂HPPENKa(0.5 h)、HPPENKb(1.5 h)和HPPENKc(3.5 h),测定其玻璃化转变温度(Tg)、热失重温度、水接触角和溶解性,研究改性聚合物的性能变化.结果表明,随着反应时间的延长,氰基转化率提高,水解产物Tg增加,热失重温度有所降低,水解前后的溶解性能有很大变化,亲水性能明显增强,例如,当氰基转化率为93.82%时,HPPENK膜的水接触角达到54.4°,比PPENK膜的水接触角(75.3°)减小了20.9°.同时,甄选不同的反应共溶剂、反应温度以及碱浓度,考察其对反应的影响,结果表明,当反应温度为120℃6、mol/L NaOH溶液、以DMAc作为反应的共溶剂时对反应较为有利.制备了基于3种改性树脂的水分散体,其静置稳定性依次为HPPENKc>HPPENKb>HPPENKa,其中HPPENKc水分散体较稳定,30天内未出现沉淀.改性聚合物的结构经FT IR和1H-NMR表征.

酸碱型磺化聚芳醚腈酮质子交换膜材料的性能研究

以合成的一系列不同磺化度的碘化聚芳醚腈酮(SPPENKs)为acidic聚合物,以聚芳醚酰亚胺(PEI)为basic聚合物,并将其溶解在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中配成质量分数为10%的成膜液,60℃下刮制成膜,制得acid-base型磺化聚芳醚腈酮质子导电了聚合物膜.用红外(FT-IR)谱图表征了acid-base型质子导电聚合物的结构,并测试了acid-base型质子导电聚合物膜的溶胀率、含水率、水解、氧化和热稳定性以及膜材料的离子交换容量IEC(IEC=meqSO3H/gdrymembrane)值等.测试结果初步表明新型质子导电聚合物膜具有良好的物化性能和较高的质子导电性,在80℃下acid-base型质子导电聚合物膜的水解断裂时间除SPPENK-40/PEI外,都超过2000h;SPPENK-60/PEI和SPPENK-80/PEI膜(IEC分别为1·08mmol/g、1·32mmol/g)与Nafion117相比,在具有较高质子交换能力的同时具有较低的溶胀率。

新型聚芳醚腈酮超滤膜制备:非溶剂添加剂的影响

以含二氮杂萘酮结构的聚芳醚腈酮(PPENK)为膜材料、N 甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,系统地研究了五种有机非溶剂添加剂(NSA)正丁醇(BuOH)、乙二醇(EgOH)、乙醚(Ether)、乙二醇甲醚(EGME)和聚乙二醇400(PEG 400)在以水作为凝胶剂时对平板超滤膜性能的影响。浊点法滴定了 PPENK/NMP/NSA体系的相图;并以邻近比α值来表征铸膜液组成靠近相分离的程度。结果表明: 以水为凝胶剂制备的超滤膜,在以BuOH、EgOH、EGME和PEG 400为添加剂时,随着α值的增加,平均孔径和水通量增加,截留率降低,膜结构均从指状结构向海绵状结构转变;以 Ether为添加剂时,结果相反。通过改变添加剂的种类和含量,制备了不同孔径大小和通量的PPENK超滤膜。

蒸发对新型聚芳醚腈酮超滤膜性能的影响

以聚芳醚腈酮(PPENK)为膜材料,以氮甲基吡咯烷酮为溶剂及添加剂制成稳定的铸膜液,使用水为凝胶浴,相转化法制备PPENK超滤膜.研究了铸膜液在空气中的蒸发温度及时间对超滤膜孔隙率、孔结构、纯水通量及截留率等膜性能的影响.结果表明,在实验室所选择的蒸发时间和蒸发温度范围内这两种因素对超滤膜性能影响不大,通过控制合适的蒸发时间和蒸发温度,可以制得具有高通量和高截留率而且表面无缺陷结构高质量超滤膜.

新型改性聚芳醚腈酮耐温水分散涂料的研制

通过对新型耐高温聚合物杂萘联苯聚芳醚腈酮(PPENK)中的氰基转化为亲水性基团羧基或酰胺基,系统地研究了改性聚芳醚腈酮(HPPENK)在耐高温水性涂料中的应用,考察了不同氰基转化率的HPPENKa(55.82%)、HPPENKb(78.23%)和HP-PENKc(93.82%)树脂作为主要成膜物质的水分散体的性能,其中HPPENKc具有较好的分散稳定性和良好的成膜性,漆膜附着力(划圈法)为一级,铅笔硬度>6H,能耐受300℃(24h),对水和有机溶剂有一定耐受能力。甄选了六甲基醚化三聚氰胺树脂(HMMM)、环氧氯丙烷(ECH)、三乙醇胺、甘油、乙二胺等作为HP-PENK的交联剂,其中HMMM和环氧氯丙烷具有较好的交联效果,外加乳化剂采用司班和吐温的复配取得较好的乳化效果。同时,通过考察了乳化剂、分散剂、中和剂、附着力促进剂等涂料助剂的选择及用量,提出了水分散体配方。

新型聚芳醚腈酮中空纤维超滤膜的研究

以含二氮杂萘酮结构聚芳醚腈酮(PPENK)为膜材料,N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)为溶剂,采用干-湿相转化法制备了中空纤维超滤膜。考察了聚合物浓度、添加剂含量以及纺丝过程中空气间隙、凝胶浴温度和纤维壁厚对膜结构及性能的影响。结果表明,当聚合物浓度为13%,添加剂EgOH含量α=0.9时,膜通量可达770L·m-2·h-1,对BSA的截留率在90%以上;增大空气间隙可使膜的截留性能提高,但膜通量有所下降,最佳空气间隙为5～8cm;凝胶浴温度的升高增大了膜的通量,截留率下降幅度不大,凝胶浴温度宜控制在21～25℃范围内;纤维壁厚在0.15～0.18mm时膜性能最佳。