酸性电镀液铜含量测定方法的绿色化

该文采用分光光度技术法对酸性电镀液中的铜含量进行测定,待测物不需要有机溶剂萃取分离,可直接在水溶液中进行测定。该络合物在λ为450 nm处有最大吸收,铜离子浓度在1.0-8.0μg/m L范围内符合朗伯-比尔定律,线性相关系数r=0.998 05,平均回收率101.4%,RSD为3.06%。该方法对酸性电镀液中铜含量测定与原子吸收光谱法的测定结果基本一致。

影响酸性电镀铜用磷铜阳极质量因素的探讨

主要探讨了影响电镀铜用磷铜阳极质量的因素,包括原材料、铜晶粒结构、磷含量及阳极表面的清洁。分别比较了某公司磷铜阳极标准与国内一般磷铜阳极标准、粗大铜晶粒结构与精细铜晶粒结构图,并将该公司揉制磷铜球黑膜形成及表面溶解状况与低质量轧制磷铜球进行了比较。介绍了优质铜阳极的特点:低金属杂质;铜晶粒精细、规整;磷铜阳极的磷含量为0．04％-0．065％且均匀分布等。

酸性电镀铜阳极钝化探讨

硫酸盐光亮镀铜正常生产情况下，磷铜阳极表面有一种黑色的阳极膜，有助于阳极的正常溶解。当阳极出现异常阳极膜脱落，阳极出现硫酸铜结晶，电流异常朝低电流跳动，无法继续生产。本文结合实际案例对阳极钝化进行探讨和怎样预防阳极钝化。

一种采用不溶性阳极板的印制电路板酸性电镀铜技术

文章介绍了一种采用不溶性阳极板的酸铜电镀技术,相较于传统的可溶性阳极酸性电镀铜技术,具有显著的优势。该技术采用氧化–还原电子对"溶铜"技术"溶解"纯铜粒以补充镀液中消耗的铜离子,铜源成品价格较低;避免传统磷铜阳极中释放出来的磷污染槽液,影响电镀效果;避免含磷废液的产生和排放,降低环保负担和健康风险;避免阳极析氧,降低有机添加剂的消耗量。搭配合适的添加剂组合物用于印制电路板(PCB)电镀,可获得光亮的铜镀层,其物理性质优良,镀液分散能力好,非常适合用于PCB电镀制程。

酸性镀铜电镀液主要成分的快速便捷分析法

根据行业标准分析工艺对酸性镀铜电镀液中主要成分硫酸铜和硫酸建立了快速在线分析方法。通过大量实验操作和实验数据研制了酸性镀铜电镀液中主成分测定的快速分析试剂盒。该试剂盒具有在线检测功能,可操作性强、轻便易携带等诸多优点,对中小型电镀厂的生产有着不可替代的实用意义和价值。

铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金

为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10～ 90A/dm2 ,v=16 0～ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%～ 0 .6 % )Cu合金镀层。

光亮酸性硫酸铜电镀液的炭处理

本文简要介绍了光亮酸性硫酸铜电镀液进行活性炭处理的理由、时机和方法,并指出了应注意的几个问题。

电镀酸性镀锡废水处理工艺研究

本文通过对电镀酸性镀锡废水处理工艺试验研究,总结了酸性含锡废水处理的工艺流程及方法。

印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

目前,酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要,在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层,采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明:随着FX-203加入量的增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件:75 g/L CuSO4.5H2O,180g/L H2SO41,6 mg/L TPS,0.6 mg/L M6,0 mg/L PEG6,0 mg/L Cl-,温度20～40℃,施镀15 min;所得镀层光亮平整,光亮区为1.7～9.2 cm,对应电流密度0.11～12.48 A/dm2,镀液分散能力可达到96.1%,深镀能力L/至少可达5,在1～4 A/dm2下电流效率接近100%;FX-203组合添加剂使Cu阴极峰电位负移80 mV,峰电流密度由43mA/cm2降至30 mA/cm2;镀层光滑平整、结晶细小均匀,为面心立方Cu,且沿(111)晶面择优取向;镀层附着力达到GB 5270-85要求;镀层腐蚀速率为42 mg/(dm2.h),耐腐蚀性能良好。FX-203组合添加剂比同类商品添加剂光亮区、发红区、耐高温性能、分散能力及深镀能力更优,适合于PCB酸性镀铜生产。

3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响

电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态,研究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律,并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系。最终得到制备质量较高Sn层的最优电镀参数为:硫酸浓度160 g/L,环境温度25℃,电流密度为1 A/dm^2。通过金相法及台阶仪测试法分别测量不同电镀时间镀层的厚度可知,镀层厚度与电镀时间呈正比。

酸性氯化物镀锌液主要成分的快速便捷分析法

对酸性氯化物镀锌电镀液中氯化锌、硼酸及氯化钾三种主要成分制订了快速在线分析工艺。使用一种快速分析测试盒代替传统的分析程序,该分析测试盒中集分析所需试剂和器皿于一体。将传统的酸性镀锌电镀液中主要成分的分析用一种便捷的、容易掌握的新型的测定技术来取代,环保、经济、高效、安全、使用方便,对中小型电镀企业具有实用价值。

铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析

铜互连是保障电子设备的功能、性能、能效、可靠性以及制备良品率至关重要的一环。铜互连常通过在酸性镀铜液电镀铜实现,并广泛用于芯片、封装基材和印制电路板中。其中,有机添加剂在调控铜沉积完成沟槽填充、微孔填充以形成精密线路和实现层间互连方面起着决定性作用。添加剂主要由光亮剂、抑制剂和整平剂三组分组成,在恰当的浓度配比下,添加剂对于盲孔超级填充具有协同作用。目前,已报导的文献聚焦于代表性添加剂的超填充机理及其电化学行为,而对于添加剂的化学结构与制备方法鲜有深入研究。本文重点研究了各添加剂组分的制备工艺和快速电化学筛选方法,为电镀铜添加剂的未来发展提供理论指导。

酸性光亮镀锡铈合金工艺

电子接插件铜基材零件要求可焊性好,耐腐蚀及防变色性能优良。通过对零件前处理工艺、电镀锡铈合金过程和后处理工艺试验研究,确定镀层厚度大于4μm时,焊接性能良好,防变色性能优良,同时对电镀锡铈合金过程中出现的常见故障做了分析和探讨。

提高HEDP酸性化学镀Ni-P槽液稳定性的途径

以生产实践为基础,概括了提高HEDP酸性化学镀Ni-P槽液稳定性的方法。亦即适当提高镍盐与HEDP的络合稳定性、控制稳定剂N的含量和次亚磷酸钠与硫酸镍含量比、防止金属与非金属杂质的混入和槽液局部过热、维持适量的装载量和保持槽内壁的洁净等。

电镀铜的过去、现在与未来（下）

现行各种酸性电镀铜的有机添加剂(又称为有机助剂)可分为三类：

着色用遮模电镀工艺探讨

广州金南磁塑有限公司生产工艺品磁性公仔。公仔成形后,根据设计要求需要着上不同的颜色。本文重点讨论着色用遮模的生产工艺:在普通硫酸酸性镀铜液中加入光亮剂,可直接镀得光亮镀层。在一定的电流密度下,经过16～20 h的连续电镀,可直接形成着色用模具。

余姚：康华电镀公司污水再流钱塘江畔

余姚康华电镀公司，2012年就曾被发现有酸性电镀水通过生活污水流入外环境，2013年再被发现重金属超标的强酸电镀水通过雨水渠排入附近河道。进一步调查发现，厂区内雨水窨井内强酸或强碱性污水流动，企业管理混乱。

电镀溶液成分丰缺的诊断

为了获得电镀的最佳结果,在生产中对珍珠镍、光亮镍、酸性铜和黄铜四种镀液的成分参数进行了统计分析。依据统计数据,确定了这四种镀液的成分比例和诊断标准。运用诊断图表和指数法在生产中判断镀液成分的丰缺,获得了满意的效果。

吡啶烷氧基磺酸盐的简便合成及助镀性能

采用一种符合工业生产要求的简便、快捷、廉价方式制备了含有 3种吡啶衍生物类两性表面活性剂水溶液 ,这 3种表面活性剂分别是C5H5N+ -CH2 CH2 OCH2 CH2 SO-3 、C5H5N+ - (CH2 ) 3 OSO-3 和C5H5N+ -CH2 C6H4SO-3 。通过化学分析法表征了它们的存在并检测其含量。用这种未经结晶分离的表面活性剂水溶液直接应用到酸性镀镍配方中 ,通过赫尔槽电镀试验证实在电流密度 0 1～ 5 0A/dm2 的宽广范围内 ,试片平整光亮 ,特别是较高电流密度区光亮效果更佳。产品可以作为酸性镀镍的整平剂和走位剂使用。