酸性硫酸铜镀液中氯离子的测定

酸性光亮镀铜工艺发展已久.由于镀液中氯离子含量对镀层光亮度和阳极行为有较大的影响.一般要求其浓度在20～80mg/L.对镀层中如此低含量氯离子的测定方法有:比色测定法、选择电极法、硫氰化钾回滴法等,但这些方法均有一定的缺点.作者根据实际,得出用AgNO3溶液和Hg(NO3)2溶液分析镀铜液中Cl-离子的方案和适当的温度条件.该法较其他方法有明显的优点.

光亮酸性硫酸铜电镀液的炭处理

本文简要介绍了光亮酸性硫酸铜电镀液进行活性炭处理的理由、时机和方法,并指出了应注意的几个问题。

硫酸铜酸性镀铜液的碳纤维电镀铜预处理探讨

碳纤维具有高强度比、高模量比的性能,在复合材料中得到广泛应用。当前碳纤维镀铜的工艺主要有化学镀、电镀及焦磷酸盐电镀等,这些工艺程序较复杂且污染较严重,质量较低。而硫酸铜酸性镀铜液相对成本低廉,工艺稳定,且镀层质量较好。本文主要探讨其在碳纤维电镀铜的预处理,来改善碳纤维镀铜工艺。

酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究

文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。

“酸铜麻砂”产生的原因及其预防方法

为寻找酸性硫酸铜镀光亮铜中经常出现的麻砂缺陷的原因 ,进行了Hull槽试验和阴极极化曲线试验。试验结果表明 ,“酸铜麻砂”的产生可能是由对磨光后的零件表面清洗和镀液中有机杂质 ,Cl-,Cu+ 的含量过高等原因引发的。它可以根据引发的可能原因采取相应的方法加以防止。

芯片铜互连研究及进展

本文详细介绍芯片制造中铜互连技术,综述酸性硫酸铜电镀工艺要点及常用添加剂作用机理,并概述国内外新型添加剂研究进展.在此基础上,展望新型铜互连工艺替代酸性硫酸电镀铜工艺的可能性.