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有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响
被引量:
1
1
作者
王庆浩
谢洪波
马学奎
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2006年第4期14-18,共5页
近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长。但与普通酸性光亮镀铜相比,国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少,涉及镀层硬度影响因素的研究更少。本文主要对目前国内外常见的酸性镀...
近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长。但与普通酸性光亮镀铜相比,国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少,涉及镀层硬度影响因素的研究更少。本文主要对目前国内外常见的酸性镀铜中间体、单体光亮剂对硬度的影响进行了测试研究。
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关键词
酸
性镀
铜
电镀硬
铜
凹印制版
酸铜中间体
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职称材料
题名
有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响
被引量:
1
1
作者
王庆浩
谢洪波
马学奎
机构
青岛海联制版有限公司
青岛大学应用技术学院
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2006年第4期14-18,共5页
文摘
近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长。但与普通酸性光亮镀铜相比,国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少,涉及镀层硬度影响因素的研究更少。本文主要对目前国内外常见的酸性镀铜中间体、单体光亮剂对硬度的影响进行了测试研究。
关键词
酸
性镀
铜
电镀硬
铜
凹印制版
酸铜中间体
Keywords
acid copper plating
hard copper plating
gravure plate
organic intermediate
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响
王庆浩
谢洪波
马学奎
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2006
1
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