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PEG/PTMG共聚醚型聚氨酯弹性体制备工艺的研究 被引量:1
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作者 褚衍倩 魏永梅 +2 位作者 王涛 金浩 田恒水 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期132-135,137,共5页
以聚乙二醇(PEG)和聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)为软段、1,6-六亚甲基二氨基甲酸甲酯(HDC)为硬段、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂、1,4丁二醇为扩链剂,采用酯交换缩聚法制备共聚醚型聚氨酯弹性体(CEUs)。通过一系列单因素对比实验,探讨了... 以聚乙二醇(PEG)和聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)为软段、1,6-六亚甲基二氨基甲酸甲酯(HDC)为硬段、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂、1,4丁二醇为扩链剂,采用酯交换缩聚法制备共聚醚型聚氨酯弹性体(CEUs)。通过一系列单因素对比实验,探讨了物料配比、预聚温度、预聚时间、缩聚温度和缩聚时间等对聚氨酯弹性体力学性能的影响。结果表明,在物料配比n(PTMG+PEG)∶n(HDC)∶n(BDO)=1.0∶0.9∶0.1、预聚温度为130℃、预聚时间为45 min、缩聚温度为175℃、缩聚时间为180 min的条件下,聚氨酯弹性体的断裂拉伸强度为61 MPa,断裂拉伸率为2718%。 展开更多
关键词 酯交换缩聚法 共聚醚型聚氨酯弹性体 力学性能
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高铝玻璃基聚四氟乙烯镀膜微槽模具的研究
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作者 王云飞 高志廷 《山东工业技术》 2023年第3期103-106,共4页
针对当前微槽模具压印中粘接和纹路变形问题,本文以高铝玻璃为基体,把光刻、刻蚀、镀膜等半导体芯片制造技术,用于微槽模具的制备。结果表明,与Eu胶微槽模具相比,镀聚四氟乙烯膜的高铝玻璃模具的寿命提高了40%,压印的产品轮廓清晰,成形... 针对当前微槽模具压印中粘接和纹路变形问题,本文以高铝玻璃为基体,把光刻、刻蚀、镀膜等半导体芯片制造技术,用于微槽模具的制备。结果表明,与Eu胶微槽模具相比,镀聚四氟乙烯膜的高铝玻璃模具的寿命提高了40%,压印的产品轮廓清晰,成形精度高,成品率也提高了3个百分点。制造微槽模具的聚四氟乙烯,发挥了结构性作用。制成的模具也可用于压制其他金属与非金属表面的微观装饰图案等。 展开更多
关键词 光刻 刻蚀 醚型聚氨酯 聚四氟乙烯
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惰性热塑性弹性体在复合固体推进剂中的应用研究进展 被引量:2
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作者 刘轩 庞爱民 +5 位作者 洪昕林 乔应克 李志勇 鲁国林 占明明 陆扬 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期190-196,202,共8页
概述了热塑性弹性体的概念和种类,指出了热塑性推进剂的特点,分析了复合固体推进剂用热塑性弹性体的特点,综述了商品化惰性热塑性弹性体在复合固体推进剂中的应用进展情况,重点介绍了合成热塑性聚氨酯(聚醚型、聚酯型及醚/酯共聚型)性... 概述了热塑性弹性体的概念和种类,指出了热塑性推进剂的特点,分析了复合固体推进剂用热塑性弹性体的特点,综述了商品化惰性热塑性弹性体在复合固体推进剂中的应用进展情况,重点介绍了合成热塑性聚氨酯(聚醚型、聚酯型及醚/酯共聚型)性能特点及其在复合固体推进剂中的应用情况,针对复合固体推进剂用惰性热塑性弹性体研究中存在的困难,提出了可能的解决方法,认为以合成热塑性聚氨酯作为粘合剂会是热塑性推进剂的一个发展方向。 展开更多
关键词 热塑性弹性体 固体推进剂 热塑性聚氨酯 聚酯热塑性聚氨酯 /酯共聚热塑性聚氨酯
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