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题名集成电路制造实施SAP备件有效控制的办法
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作者
程万
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机构
上海先进半导体制造股份有限公司
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出处
《集成电路应用》
2017年第7期50-53,共4页
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基金
上海市软件和集成电路产业发展基金(2015.150221)
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文摘
集成电路芯片制造的设备价格昂贵,如果把一台生产设备整机拆零成备件再分别按各个独立备件去采购,装回成设备,这个成本要远远大于采购整台设备的价格。归根到底,芯片制造行业的备件控制,一直是个管理的难点,也是对集成电路制造业者的挑战,因为备件的消耗占据了运营成本中的很大部分。这是作者在集成电路制造生产线上长期的实践,以SAP协同内部电子流程,实现备件的有效控制,为集成电路制造业的同行提供了备件控制的参考新思路。
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关键词
集成电路制造
设备备件
预算及批准
采购价格预估
流程控制
SAP
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Keywords
integrated circuit manufacturing, equipment spare parts, budget and approval,purchasing price estimation, process control, SAP
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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