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题名自顶向下贯穿腐蚀制备空腔型FBAR的方法
被引量:1
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作者
高杨
何移
周斌
何婉婧
李君儒
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
西南科技大学信息工程学院
重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室
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出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2014年第5期679-684,共6页
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基金
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室基金资助项目(2012CJMZZ00009)
重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室访问学者基金资助项目(2013MS04)
+3 种基金
中物院电子工程研究所科技创新基金资助项目(S20141203)
西南科技大学研究生创新基金资助项目(13YCJJ36
14YCX107
13YCX109和14YCX111)
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文摘
牺牲层释放是空腔型薄膜体声波谐振器(FBAR)工艺中形成空腔结构的关键步骤,牺牲层释放的效果直接决定了空腔型FBAR的谐振特性。根据空腔型FBAR中气隙的功能和结构特点,提出了自顶向下贯穿腐蚀牺牲层制备镂空空腔型FBAR的创新工艺方法。为验证该方法的可行性,采用MATLAB对牺牲层腐蚀的恒扩散系数(CDC)模型进行数值迭代,采用Silvaco软件对其腐蚀过程进行仿真,根据仿真结果提出释放窗口的优化设计;采用ANSYS软件对镂空FBAR的谐振特性进行有限元仿真分析,对比常规FBAR发现,镂空FBAR具有较好的谐振特性,且其阻抗零点、阻抗极点频率向高频段漂移,有效机电耦合系数和品质因数降低。
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关键词
薄膜体声波谐振器(FBAR)
空腔型
牺牲层腐蚀
释放窗口
谐振仿真
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Keywords
film bulk acoustic resonator(FBAR)
cavity type
sacrifice layer etching
release window
resonance simulation
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分类号
TN713.2
[电子电信—电路与系统]
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题名微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术
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作者
王家畴
刘洁丹
李昕欣
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机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室
上海交通大学微纳科技研究院
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期885-890,共6页
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基金
上海市科委科技攻关项目(11511500900)
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文摘
介绍了一种新颖的微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术,该技术充分利用(111)硅片的晶向分布和各向异性湿法腐蚀的特性。通过在单晶硅片表面制作一系列微型释放窗口来定义结构的轮廓及尺寸,实现在单晶硅片内部选择性可自停止腐蚀技术,制作出不同结构尺寸的腔体。同时,结合不同器件结构设计的需求,缝合微型释放窗口并进行后续工艺制作及最终可动结构释放。该技术采用微创手术式单硅片单面体硅工艺替代传统的表面微机械工艺,制作工艺简单,既具有单硅片单面加工的优势又便于与IC工艺兼容。文章详细讲述了微创手术式三维微机械结构的成型机理和工艺流程,并针对其关键技术进行了系统的分析,取得了令人满意的结果。
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关键词
MEMS
MISSM技术
单硅片单面加工
微型释放窗口
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Keywords
MEMS
MISSM
single-wafer-based single-sided micromachining
releasing mini-holes
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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