走创新之路 树民族品牌——专访重庆重邮信科(集团)股份有限公司聂能董事长

三月，阳光明媚，万物复苏，在王信部正式发放3G牌照拉动内需的强力推动下，中国通信产业迎来了再次大发展的春天。重邮信科作为我国目前四家TD—SCDMA终端芯片及解决方案提供商之一，在TD—SCDMA、HSDPA／HSUPA及TD—LTE等新技术研发中出类拔萃，成为我国自主创新的典范。在此，《数字通信》非常荣幸地采访到了重邮信科（集团）股份有限公司董事长聂能教授，下面是我们的访谈实录：

一家为TD-SCDMA而战的企业——专访重邮信科股份有限公司

你听说过TD-SCDMA,你也听说过大唐,但你很可能没有听说重邮信科,这家鲜为人知的企业里的技术人员,不光从头到尾参与了TD-SCDMA标准的开放,而且,最近还独立完成了GSM和TD-SCDMA双模终端样机,12月12日,重庆邮电学院院长聂能教授和信科公司 副总经理,TD-SCDMA项目的主要负 责人郑建宏教授接受了本刊记者专 访。

重邮信科——引领TD-HSDPA数据卡

获奖理由：在中国移动的TD—HSDPA数据卡招标中，重邮信科成为最大赢家，TCN230获得了3000部的订单，而采用重邮信科芯片解决方案的数据卡更是达到了24800部，这充分反映出重邮信科在TD—HSDPA数据卡方面的实力和成就。

重邮信科:像高通一样活着

重邮信科，重庆邮电学院的一家校办企业，却是大唐提出中国标准的幕后英雄。如今，这家企业要走到前台，宣布要“像高通一样活着”

重邮信科获得LSI逻辑ZSP500许可授权

LSI逻辑日前宣布，重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科，CYIT)获得了ZSP500数字信号处理器(DSP)内核授权。

中芯国际与重庆重邮信科合作成功研制0．13 μm 3G手机专用芯片

中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)和重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13 μm芯片一举测试成功,这是国内迄今为止手机芯片生产所采用的最先进的工艺。目前,国内公司大多都在开发基于0.18 μm工艺的3G手机。国产3G技术TD-SCDMA目前已具备大规模独立组网能力, 专用芯片的研发成功为TD-SCDMA双模手机的生产迈出了坚实的一步,此举标志着重庆重邮信科在国内首家成功开发出基于0.13 μm工艺的3G手机芯片设计技术。

ARM助中国设计者圆梦

ARM的中国策略仍将是服务好大公司,扶持起中小公司相较IC制造而言,IC设计业一向被认为是整个半导体产业链中介入门槛最低的一个环节。正由于此,中国IC设计公司已由 4年前的几十家扩展到目前的近500 家。不过,受到参与者日益增多。

凯明敲响死亡警钟

凯明之死为TD业关门拉开序幕,但前景未必就有多么悲观这些年凯明伴随TD的成长而闻名,在TD刚刚试商用不到一个月便倒闭总会给人英年早逝的感觉。从凯明众多股东对待增值的态度,也可以看出TI、Nokia等股东对待TD的态度。