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提高CSC6668CN的组装成品率
1
作者
孙宏伟
殷国海
宋春岚
《微电子技术》
1999年第2期35-41,共7页
本文以CSC6668CN为例,提出了影响用TQFP60薄型封装生产的几个主要问题,针对问题在各相关工序进行工艺研究和探索,在提高组装成品率的同时,对TQFP60薄型封装的技术要点有了基本的认识。
关键词
低弧度键合
金丝反拉方式
表面安装
表面开裂
下载PDF
职称材料
题名
提高CSC6668CN的组装成品率
1
作者
孙宏伟
殷国海
宋春岚
机构
中国华晶电子集团公司MOS总厂
出处
《微电子技术》
1999年第2期35-41,共7页
文摘
本文以CSC6668CN为例,提出了影响用TQFP60薄型封装生产的几个主要问题,针对问题在各相关工序进行工艺研究和探索,在提高组装成品率的同时,对TQFP60薄型封装的技术要点有了基本的认识。
关键词
低弧度键合
金丝反拉方式
表面安装
表面开裂
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
提高CSC6668CN的组装成品率
孙宏伟
殷国海
宋春岚
《微电子技术》
1999
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