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提高CSC6668CN的组装成品率
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作者 孙宏伟 殷国海 宋春岚 《微电子技术》 1999年第2期35-41,共7页
本文以CSC6668CN为例,提出了影响用TQFP60薄型封装生产的几个主要问题,针对问题在各相关工序进行工艺研究和探索,在提高组装成品率的同时,对TQFP60薄型封装的技术要点有了基本的认识。
关键词 低弧度键合 金丝反拉方式 表面安装 表面开裂
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