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气压熔渗法制备高导热金刚石/Cu–B合金复合材料 被引量:3
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作者 康翱龙 康惠元 +7 位作者 焦增凯 王熹 周科朝 马莉 邓泽军 王一佳 余志明 魏秋平 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2022年第6期667-675,共9页
以硼质量分数为0.5%的Cu–B合金为金属基体以及平均粒径为500μm的金刚石颗粒为增强体,采用气压熔渗法制备金刚石/Cu–B合金复合材料,研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律。结果表明:随着气压升高,金刚石与Cu–B合金之间的... 以硼质量分数为0.5%的Cu–B合金为金属基体以及平均粒径为500μm的金刚石颗粒为增强体,采用气压熔渗法制备金刚石/Cu–B合金复合材料,研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律。结果表明:随着气压升高,金刚石与Cu–B合金之间的界面结合效果、导热性能均增强,热膨胀系数减小;当气压为10 MPa时,其界面结合效果最优,界面处生成的碳化物层将金刚石完全覆盖,且100℃时的样品热导率为680.3 W/(m·K),热膨胀系数为5.038×10-6K-1,满足电子封装材料的热膨胀系数要求。 展开更多
关键词 热导率 气压熔渗法 金刚石/cu–b复合材料 热膨胀系数
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高导热金刚石/Cu复合材料的研究进展
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作者 孙建新 张成林 罗贤 《有色金属材料与工程》 CAS 2024年第4期1-11,共11页
随着大数据、人工智能等信息技术的飞速发展,电子元器件逐渐向便携、轻量、高性能等方向发展。金刚石/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数与电子元器件匹配度高等优点,目前已成为第三代先进电子封装材料。综述了国内外金刚石/Cu复合材... 随着大数据、人工智能等信息技术的飞速发展,电子元器件逐渐向便携、轻量、高性能等方向发展。金刚石/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数与电子元器件匹配度高等优点,目前已成为第三代先进电子封装材料。综述了国内外金刚石/Cu复合材料的制备方法、影响金刚石/Cu复合材料热导率的因素,尤其是界面改性对热导率的影响。此外,还对金刚石/Cu复合材料的未来发展方向进行了预测,为金刚石/Cu复合材料的研制提供参考。 展开更多
关键词 金刚石/cu复合材料 热导率 制备技术 界面改性
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金刚石/Cu复合材料的烧结致密化研究 被引量:13
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作者 方针正 林晨光 +2 位作者 张小勇 陆艳杰 刘鑫 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期306-310,共5页
金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料。采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu,SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料。结果表明:金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属... 金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料。采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu,SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料。结果表明:金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关。金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大,烧结温度影响最小;随金刚石体积分数和粒度的增加,金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大。 展开更多
关键词 金刚石/cu 复合材料 烧结致密化 电子封装
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放电等离子烧结法制备金刚石/Cu复合材料 被引量:21
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作者 淦作腾 任淑彬 +3 位作者 沈晓宇 何新波 曲选辉 郭佳 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2010年第1期59-63,共5页
通过真空镀铬对金刚石颗粒进行表面改性,采用放电等离子烧结法(SPS)制备改性金刚石/Cu复合材料;研究金刚石的体积分数、工艺参数以及金刚石颗粒表面改性对复合材料导热性能的影响。结果表明,烧结温度、混料时间以及金刚石颗粒的体积分... 通过真空镀铬对金刚石颗粒进行表面改性,采用放电等离子烧结法(SPS)制备改性金刚石/Cu复合材料;研究金刚石的体积分数、工艺参数以及金刚石颗粒表面改性对复合材料导热性能的影响。结果表明,烧结温度、混料时间以及金刚石颗粒的体积分数都会影响材料的致密度,金刚石颗粒的体积分数还会影响材料的界面热阻,而致密度和界面热阻是影响该复合材料导热性能的2个重要因素;对金刚石颗粒进行真空镀铬表面改性,可改善颗粒与铜基体的润湿性,降低界面热阻。在一定的工艺条件下,镀铬金刚石体积分数为60%时,改性金刚石/Cu复合材料具有很高的致密度,其热导率达到503.9W/(m.K),与未改性的金刚石/Cu复合材料相比,热导率提高近2倍,适合做为高导热电子封装材料。 展开更多
关键词 金刚石/cu复合材料 SPS 热导率 致密度
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熔渗法制备高导热金刚石/Cu复合材料 被引量:4
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作者 刘楠 黄愿平 +3 位作者 刘海彦 杨广宇 荆鹏 李增峰 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期59-63,共5页
利用真空热压熔渗技术制备金刚石/Cu复合材料.研究熔渗工艺、金刚石表面镀覆条件等对制备出的金刚石/Cu复合材料的热物理性能的影响.通过理论分析和试验数据可以发现:利用熔渗工艺制备出的金刚石/Cu复合材料中增强体金刚石的石墨化程... 利用真空热压熔渗技术制备金刚石/Cu复合材料.研究熔渗工艺、金刚石表面镀覆条件等对制备出的金刚石/Cu复合材料的热物理性能的影响.通过理论分析和试验数据可以发现:利用熔渗工艺制备出的金刚石/Cu复合材料中增强体金刚石的石墨化程度非常低,对复合材料的热性能影响很小;提高复合材料的致密度以及降低复合材料的界面热阻是提高复合材料热导率的主要方法,通过改变工艺参数和在金刚石表面镀覆金属层等方法可以提高复合材料的致密度并降低材料的界面热阻;采用180 ~ 210μm粒径镀Cr金刚石制备的金刚石体积分数为60%、相对密度为99.1%的复合材料热导率达到462W·m-1· K-1. 展开更多
关键词 金刚石 cu复合材料 熔渗 热导率
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Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜 被引量:3
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作者 李明 贾成厂 +2 位作者 郭宏 徐超 褚玉娴 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期444-450,共7页
采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一... 采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度>23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求。 展开更多
关键词 金刚石 cu复合材料 金刚石 钎焊 Ag-cu-Ti活性钎料
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金刚石表面镀W对金刚石/Cu复合材料热导率的影响 被引量:3
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作者 孙龙 杨琳 +1 位作者 王亚丽 李黎忱 《热加工工艺》 北大核心 2022年第4期59-63,共5页
采用物理气相沉积技术,在金刚石表面镀上W层,然后采用放电等离子体烧结(SPS)制备金刚石/Cu复合材料,研究了镀膜时间对复合材料的热导性能的影响。结果表明:随着镀膜时间的增加,金刚石表面W元素覆盖区域逐渐增多,复合材料致密度逐渐增大... 采用物理气相沉积技术,在金刚石表面镀上W层,然后采用放电等离子体烧结(SPS)制备金刚石/Cu复合材料,研究了镀膜时间对复合材料的热导性能的影响。结果表明:随着镀膜时间的增加,金刚石表面W元素覆盖区域逐渐增多,复合材料致密度逐渐增大,热导率先增大后减小。当镀膜时间为30 min时,复合材料致密度达到91.3%,热导率达到最大值327 W/(m·K)。 展开更多
关键词 热导率 金刚石/cu复合材料 SPS 表面镀层 显微组织
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热管理用金刚石/Cu复合材料的研究进展 被引量:1
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作者 孟汝浩 左宏森 +1 位作者 李跃 栗正新 《超硬材料工程》 CAS 2022年第1期46-51,共6页
金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点,与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性,在热管理材料行业具有良好的应用前景,但是其金刚石与Cu的表面润湿性较差,复合材料的一些热学性能甚至低于单相材料的热学性能。对... 金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点,与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性,在热管理材料行业具有良好的应用前景,但是其金刚石与Cu的表面润湿性较差,复合材料的一些热学性能甚至低于单相材料的热学性能。对目前金刚石/Cu复合材料的制备手段、改性方法进行总结,并对仍存在的问题提出了解决方向,希望对相关研究人员提供研究方向上的帮助。 展开更多
关键词 金刚石/cu复合材料 热导率 界面 封装材料 热管理材料
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高导热金刚石/Cu复合材料研究进展 被引量:4
9
作者 彭卓豪 王宗元 +3 位作者 王杰 秦运 季思源 万维财 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第10期10075-10082,共8页
在电子信息产业的发展飞速时代,电子设备的使用功率也持续加大,随之产生了电子核心器件的封装和散热难题。金刚石具备优良的热学性质,而铜也具有极佳的导热性能和良好的加工塑性,因此将以上两者进行复合可以加工出具备优良热学性能的金... 在电子信息产业的发展飞速时代,电子设备的使用功率也持续加大,随之产生了电子核心器件的封装和散热难题。金刚石具备优良的热学性质,而铜也具有极佳的导热性能和良好的加工塑性,因此将以上两者进行复合可以加工出具备优良热学性能的金刚石/Cu复合材料。本文综述了国内外关于金刚石/Cu复合材料的研究现状、制备方法、材料性能的影响因素,总结了金刚石/Cu的热导机理,进一步对金刚石/Cu的界面结合对热导性能的影响进行分析,且展望了金刚石/Cu复合材料的研究重心和发展方向。 展开更多
关键词 金刚石/cu 热导率 复合材料 制备方法 界面优化
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CuS/GO复合材料的构筑及对罗丹明B的高光催化活性
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作者 刘勇智 《高师理科学刊》 2024年第6期50-53,61,共5页
光催化降解是一种有效降解罗丹明B的方法,为环境保护和人类健康做出了巨大的贡献,因此其具有广泛的应用前景.采用改良的Hummers法制备氧化石墨烯(GO),在此基础上,采用水热合成法制得硫化铜/氧化石墨烯(CuS/GO)纳米复合材料.通过傅里叶红... 光催化降解是一种有效降解罗丹明B的方法,为环境保护和人类健康做出了巨大的贡献,因此其具有广泛的应用前景.采用改良的Hummers法制备氧化石墨烯(GO),在此基础上,采用水热合成法制得硫化铜/氧化石墨烯(CuS/GO)纳米复合材料.通过傅里叶红外(FITR)、X-射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、X-射线光电子能谱仪(XPS)等对复合材料进行表征.结果表明,随着醋酸铜含量的增加,负载在GO的CuS纳米粒子的量也随之增加,同时粒子尺寸也发生了变化.当醋酸铜含量占35.9%时,复合材料中CuS纳米粒子为3 nm,其形貌良好,负载均匀,且CuS的尺寸较小.CuS/GO复合材料对罗丹明B表现出了良好的光催化活性. 展开更多
关键词 cuS/GO复合材料 罗丹明b 光催化
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基于Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶/纳米晶粉的压磁复合材料研究 被引量:12
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作者 黄渝鸿 吴菊英 +4 位作者 朱正吼 付强 梅军 郭静 马广斌 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期165-170,共6页
研究了基于Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶/纳米晶粉的柔性压磁复合材料制备技术及其性能,讨论了橡胶种类,磁粉粒径、含量及工艺因素等对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9/橡胶复合材料压磁性能的影响。结果表明:采用粒径为45μm,用量约15%的Fe73.5Cu1Nb... 研究了基于Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶/纳米晶粉的柔性压磁复合材料制备技术及其性能,讨论了橡胶种类,磁粉粒径、含量及工艺因素等对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9/橡胶复合材料压磁性能的影响。结果表明:采用粒径为45μm,用量约15%的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶/纳米晶粉与高温硫化有规共聚硅氧烷在171℃,15MPa条件下,硫化45min制备的、厚度约150μm的压磁复合材料薄膜具有较好的应力敏感特性和压磁稳定性能,有望作为新一代柔性、薄型接触应力传感器的敏感元件材料。 展开更多
关键词 FE73.5cu1Nb3SI13.5b9 橡胶 压磁复合材料 应力-阻抗性能
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Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶粉/硅橡胶压磁复合材料的制备与性能研究 被引量:10
12
作者 黄渝鸿 郭静 +3 位作者 吴菊英 马广斌 付强 朱正吼 《橡胶工业》 CAS 北大核心 2008年第6期329-333,共5页
采用机械共混法制备Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉/硅橡胶压磁复合材料,并对其压磁性能进行研究。结果表明,Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉/硅橡胶复合材料具有良好的压磁性能,且压磁性能稳定性和阻抗蠕变性能优异,可用于新型压力传感器用力... 采用机械共混法制备Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉/硅橡胶压磁复合材料,并对其压磁性能进行研究。结果表明,Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉/硅橡胶复合材料具有良好的压磁性能,且压磁性能稳定性和阻抗蠕变性能优异,可用于新型压力传感器用力敏元件。 展开更多
关键词 Fe73.5cu1Nb3Si13.5b9非晶粉 硅橡胶 压磁复合材料
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金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究 被引量:3
13
作者 陈国新 刘艳 +3 位作者 白华 陈惠锋 魏艳萍 卢焕明 《电子显微学报》 CAS CSCD 2017年第6期530-534,共5页
本文采用FIB手段制备出金刚石/铜复合材料的截面样品,并利用SAED、EELS和HRTEM对金刚石-镀层界面处的结构和化学成分进行研究。结果表明:在热处理过程中,金刚石中的碳原子扩散至硼镀层中生成了B4C相;镀层中的B原子扩散至金刚石衬底中,... 本文采用FIB手段制备出金刚石/铜复合材料的截面样品,并利用SAED、EELS和HRTEM对金刚石-镀层界面处的结构和化学成分进行研究。结果表明:在热处理过程中,金刚石中的碳原子扩散至硼镀层中生成了B4C相;镀层中的B原子扩散至金刚石衬底中,其扩散深度为22.81nm。这两种元素的互扩散提高了金刚石和硼镀层的界面结合强度,有利于提高复合材料的导热性能。 展开更多
关键词 金刚石/铜复合材料 界面研究 b4C 电子能量损失谱
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Fe/Cu纳米复合材料对罗丹明B的吸附性能研究 被引量:3
14
作者 贾瑞娟 王钰翠 +1 位作者 常春 韩秀丽 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 北大核心 2020年第5期31-36,共6页
以红薯叶提取物为原料绿色合成Fe/Cu纳米复合材料,用其处理含有罗丹明B(RhB)的废水,并采用响应面法(RSM)对吸附时间、吸附剂用量、pH等吸附条件进行了优化。吸附平衡数据符合Sips等温模型,且热力学参数表明对罗丹明B的吸附过程是一个自... 以红薯叶提取物为原料绿色合成Fe/Cu纳米复合材料,用其处理含有罗丹明B(RhB)的废水,并采用响应面法(RSM)对吸附时间、吸附剂用量、pH等吸附条件进行了优化。吸附平衡数据符合Sips等温模型,且热力学参数表明对罗丹明B的吸附过程是一个自发的吸热过程。准二级动力学模型能很好地描述Fe/Cu纳米复合材料对罗丹明B的吸附过程。在298 K时,Fe/Cu纳米复合材料对罗丹明B的最大吸附量是484.18 mg/g,表明Fe/Cu纳米复合材料在罗丹明B废水处理上有较好的应用前景。 展开更多
关键词 罗丹明b Fe/cu纳米复合材料 响应面 红薯叶 吸附
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车离合器用SPS烧结B4C颗粒增强Cu基复合材料组织和摩擦性能分析
15
作者 贾清华 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1114-1118,共5页
为了提高汽车制动性能,通过B4C颗粒增强Cu基复合材料,并对其进行放电等离子烧结(SPS)制造。采用实验测试的手段研究不同质量分数的B4C颗粒对复合材料组织和摩擦性能的影响。研究结果表明:B4C处于10%~30%范围时,未出现明显团聚;当B4C达到... 为了提高汽车制动性能,通过B4C颗粒增强Cu基复合材料,并对其进行放电等离子烧结(SPS)制造。采用实验测试的手段研究不同质量分数的B4C颗粒对复合材料组织和摩擦性能的影响。研究结果表明:B4C处于10%~30%范围时,未出现明显团聚;当B4C达到50%时,B4C颗粒出现团聚状态。材料密度随着B4C含量的上升而逐渐增加,通过SPS烧结,能够明显降低Cu合金的体积膨胀率。当B4C含量处于较低水平时,摩擦副能够良好地贴合Cu基体,导致基体产生剥离现象。当材料中增强体含量继续上升,犁沟状磨损形貌。B4C/Cu基材料具有较高的最大摩擦系数与平均摩擦系数。通过降低B4C/Cu基材料颗粒脱落程度,可以有效提高材料的摩擦稳定系数。 展开更多
关键词 b4C颗粒 cu复合材料 SPS烧结 摩擦性能
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梯度复合B_4C/Cu面向等离子体材料的制备与表征 被引量:2
16
作者 凌云汉 李江涛 葛昌纯 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期1121-1127,共7页
基于B4C和Cu材料具有明显电阻率及熔点差的特点,提出了在超高压下通电快速烧结B4C/Cu梯度复合材料的新工艺.在 2~4GPa、12kW,40s及适当的热处理条件下成功制备出了成分分布从0~100%的接近理论密度的B... 基于B4C和Cu材料具有明显电阻率及熔点差的特点,提出了在超高压下通电快速烧结B4C/Cu梯度复合材料的新工艺.在 2~4GPa、12kW,40s及适当的热处理条件下成功制备出了成分分布从0~100%的接近理论密度的B4C/Cu层状复合材料;显微观察显示材料的成分和结构是呈梯度分布的.化学溅射实验表明其产额比 SMF 800核纯级石墨降低 70%;在Tokamak原位等离子体辐照下,材料表面无明显损伤. 展开更多
关键词 功能梯度材料 复合材料 面向等离子体材料 碳化硼 烧结 制备 表征 b4C/cu
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增强相金刚石对金刚石/Cu热膨胀系数的影响 被引量:4
17
作者 李改 任淑彬 曲选辉 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期328-333,共6页
金刚石/Cu复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响。结果表明:热膨胀系数随着金刚石体积分数增加而减小;减小... 金刚石/Cu复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响。结果表明:热膨胀系数随着金刚石体积分数增加而减小;减小金刚石的粒径有利于降低复合材料的热膨胀系数;金刚石表面镀Cr较镀Ti时表现出更低的膨胀系数;当金刚石体积分数为70%、颗粒尺寸为40μm时,复合材料的热膨胀系数可低至6.5×10^(-6)K^(-1)。 展开更多
关键词 金刚石 cu复合材料 热膨胀 体积分数 颗粒尺寸
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环氧树脂基磁性复合材料的起始磁导率研究 被引量:6
18
作者 蒋达国 罗淑平 李水芳 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期51-53,61,共4页
以环氧树脂为基体,以经退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉体为增强材料,制备了树脂基磁性复合材料,并研究了磁粉种类、非晶粉体粒径、非晶粉体退火条件、纳米晶粉体含量以及复合材料去应力退火条件对复合材料的起始磁导率的影响。结果表... 以环氧树脂为基体,以经退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉体为增强材料,制备了树脂基磁性复合材料,并研究了磁粉种类、非晶粉体粒径、非晶粉体退火条件、纳米晶粉体含量以及复合材料去应力退火条件对复合材料的起始磁导率的影响。结果表明,以经550℃×0.5 h退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶粉体为磁性增强体的复合材料的起始磁导率最大;随着纳米晶粉体含量的增加,复合材料的起始磁导率增大;对复合材料进行去应力退火可以提高其起始磁导率。 展开更多
关键词 Fe73.5cu1Nb3Si13.5b9非晶态合金 复合材料 起始磁导率 退火
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退火条件对树脂基复合材料起始磁导率的影响研究 被引量:2
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作者 徐贝贝 赵刚 +2 位作者 何晖 蒋达国 朱正吼 《新技术新工艺》 2007年第5期104-106,共3页
以环氧树脂为基体,以经退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉体为增强材料,制备了树脂基复合材料。研究了非晶粉体退火条件、纳米晶粉体含量及去应力退火条件对树脂基磁性复合材料的起始磁导率μi的影响。结果表明,以经550℃×0.5h退火... 以环氧树脂为基体,以经退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉体为增强材料,制备了树脂基复合材料。研究了非晶粉体退火条件、纳米晶粉体含量及去应力退火条件对树脂基磁性复合材料的起始磁导率μi的影响。结果表明,以经550℃×0.5h退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶粉体为组元的树脂基复合材料的起始磁导率μi最大,为2.528;随着纳米晶粉体含量的增加,树脂基复合材料的起始磁导率μi增大;去应力退火可以提高树脂基复合材料的起始磁导率μi。 展开更多
关键词 Fe73.5cu1Nb3Si13.5b9非晶态合金 复合材料 软磁性能 退火
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树脂基磁性复合材料的软磁性能研究
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作者 蒋达国 罗小庆 《井冈山大学学报(自然科学版)》 2007年第5期43-46,共4页
以环氧树脂为基体,以经退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉体为增强材料,制备了树脂基磁性复合材料。并研究了非晶粉体退火条件对复合材料的起始磁导率、电感和品质因数的影响。结果表明:以经550℃×0.5h退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9... 以环氧树脂为基体,以经退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉体为增强材料,制备了树脂基磁性复合材料。并研究了非晶粉体退火条件对复合材料的起始磁导率、电感和品质因数的影响。结果表明:以经550℃×0.5h退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶粉体为组元的复合材料的起始磁导率最大、电感最大、品质因数最大。 展开更多
关键词 Fe73.5cu1Nb3Si13.5b9非晶态合金 复合材料 起始磁导率 电感 品质因数
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