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点接触加载条件下金刚石薄膜的破坏行为
1
作者
邢广忠
张丽颖
+1 位作者
C.A.Brookes
E.J.Brookes
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第4期74-77,共4页
本文利用软压头技术,探讨了金刚石薄膜材料在点接触加载条件下的破坏形式以及外加应力与薄膜破坏之间的关系。
关键词
金刚石
薄膜
软压头技术
金刚石薄膜强度
全文增补中
题名
点接触加载条件下金刚石薄膜的破坏行为
1
作者
邢广忠
张丽颖
C.A.Brookes
E.J.Brookes
机构
燕山大学材料工程学院
出处
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第4期74-77,共4页
文摘
本文利用软压头技术,探讨了金刚石薄膜材料在点接触加载条件下的破坏形式以及外加应力与薄膜破坏之间的关系。
关键词
金刚石
薄膜
软压头技术
金刚石薄膜强度
Keywords
diamond films,soft impressor technique,strength of diamond films
分类号
O733 [理学—晶体学]
全文增补中
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
点接触加载条件下金刚石薄膜的破坏行为
邢广忠
张丽颖
C.A.Brookes
E.J.Brookes
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
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