金刚石超薄切割片制造方法研究

介绍了一种化学转化膜的制备及金刚石超薄切割片制造的工艺方法 。

基于Python语言的超薄金刚石切割片建模与SiC晶片切割仿真

为改善SiC晶片在切割过程中存在的边缘崩边和亚表面损伤等问题,采用Python语言与Abaqus有限元分析软件相结合的方法建立超薄金刚石切割片切割SiC晶片的模型,研究切割参数对切割过程中的切割力、切割温度、晶片切割边缘形貌、切割边缘损伤宽度以及晶片亚表面损伤深度的影响。结果表明:切割力、切割温度与切割深度正相关,切割边缘损伤程度和亚表面损伤深度存在最优值。在切割深度为6μm时,SiC晶片的切割效果最好,其切割边缘损伤宽度为8μm,损伤面积为4905.56μm^(2),亚表面损伤深度为10.67μm,损伤面积为7022.18μm^(2)。在切割速度为60~121 m/s的高速切割阶段,切割速度对切割力、晶片的温度、晶片切割边缘形貌及亚表面损伤均无显著影响。