金刚石超薄切割砂轮减薄研磨工艺的研究

采用金刚石游离磨料对真空热压烧结后的金刚石超薄切割砂轮毛坯进行研磨减薄,研究了游离磨料的进料方式、砂轮的固定方式、单面研磨时间、铸铁盘转速、磨料粒度、研磨压力等研磨工艺参数对减薄金刚石超薄切割砂轮效果的影响。实验中金刚石砂轮的厚度从0.5 mm减薄到0.38 mm。工艺参数实验结果表明:可以通过调整研磨过程中各项参数,提高超薄切割砂轮厚度尺寸均匀性和降低金刚石超薄切割砂轮的相对翘曲度,实现对金刚石超薄切割砂轮的精密加工。

金刚石超薄切割砂轮电火花减薄工艺的研究

采用电火花加工原理对真空热压烧结后的金刚石超薄切割砂轮毛坯进行减薄,通过正交试验和方差分析的方法,研究了峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔等电火花参数对电火花减薄金刚石超薄切割砂轮效果的影响。试验中金刚石砂轮厚度由0.4mm减薄至0.2mm。试验结果表明:电参数对厚度尺寸均匀性的影响不大;相对翘曲度主要受峰值电流的影响;表面粗糙度主要受峰值电流和脉冲宽度的影响;影响减薄效率较为显著的因素是峰值电流和脉冲间隔。

晶须增强光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的研究

本文以快速原型制造技术为基础 ,研究以光敏树脂作为结合剂的超薄金刚石切割砂轮片的快速制造技术。通过在液态光敏树脂基体中加复合晶须的方法 ,以提高金刚石切割砂轮片结合剂机械性能 ,研究了REV晶须添加量对金刚石切割砂轮片强度及磨削性能的影响。对单晶硅片的切割加工试验表明 ,利用晶须增强光敏树脂结合剂可以显著改善光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的磨削性能。