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金及其合金抛光技术的研究进展
被引量:
1
1
作者
梁成浩
刘霞
+2 位作者
黄乃宝
杨长江
贾广鹏
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第5期27-30,34,共5页
综述了金及其合金的机械抛光、化学抛光和电化学抛光技术。介绍了金及其合金的氰化物型电解液,以及硫脲型、混合酸型和氯化物型电解液等无氰的电化学抛光工艺。指出了金及其合金抛光技术发展中存在的问题以及今后的发展趋势。
关键词
金及其合金
机械抛光
化学抛光
电化学抛光
下载PDF
职称材料
题名
金及其合金抛光技术的研究进展
被引量:
1
1
作者
梁成浩
刘霞
黄乃宝
杨长江
贾广鹏
机构
大连海事大学机电与材料工程学院
大连理工大学化工学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第5期27-30,34,共5页
文摘
综述了金及其合金的机械抛光、化学抛光和电化学抛光技术。介绍了金及其合金的氰化物型电解液,以及硫脲型、混合酸型和氯化物型电解液等无氰的电化学抛光工艺。指出了金及其合金抛光技术发展中存在的问题以及今后的发展趋势。
关键词
金及其合金
机械抛光
化学抛光
电化学抛光
Keywords
gold and gold alloy
mechanical polishing
chemical polishing
electropolishing
分类号
TG176 [金属学及工艺—金属表面处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金及其合金抛光技术的研究进展
梁成浩
刘霞
黄乃宝
杨长江
贾广鹏
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009
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